全球芯片短缺已经扰乱了从汽车到智能手机等关键行业的生产,三星电子最近披露将在2020年之前将其代工产能扩大至目前水平的三倍计划。

但市场担心这一大胆举措可能会因客户支持不足而导致产能过剩的高风险。
据digitimes报道,三星电子在最新的财报电话会议上表示,将扩大其位于首尔南部平泽市的S5晶圆厂的EUV产能,并可能在美国建立一家专注于先进制造工艺的新工厂以满足需求企业用户对定制芯片的需求不断增长。
以2019年为起点,三星电子表示,通过旗下S3和S4晶圆厂的投产以及S5晶圆厂一期的投产,公司目前的综合代工产能已增长至全年水平的1.8倍。
到今年,随着S5进入二期,并计划在美国工厂开始量产,其总产能预计将进一步飙升至年产量的三倍以上。
业内人士表示,由于三星电子的代工业务将专注于先进工艺节点,该公司将不得不依靠现有客户的额外订单力量或夺取台积电客户的订单来提高产能利用率。
不过,全球推出5/7nm工艺的前10大客户中,只有高通、英伟达和IBM表示愿意采用三星电子的先进工艺技术。
苹果、联发科、AMD、英特尔、赛灵思、博通、比特大陆均与台积电保持稳定的合作关系。
消息人士补充称,高通和英伟达也已开始向台积电下订单,但如果三星电子先进工艺的良率低于他们的预期,他们可能会将更多订单转移给台积电。
如果是这样,三星电子将更难获得其他潜在客户的订单。
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