湖北“十四五”规划：推进国家存储基地建设，打造国家先进存储“产业航母”
06-18
EE Times 芯片短缺的结束并不意味着人才短缺的结束。
半导体行业具有周期性，先是需求高时期，然后是需求低时期。
据德勤称，这是自 2016 年以来的第六个周期。
然而，与预计到本十年末年收入将超过 1 万亿美元的行业的长期趋势相比，一些增长或下降点显得黯然失色。
从德国到美国再到中国，半导体晶圆厂项目正在蓬勃发展。
根据Semi最新的世界晶圆厂预测，2020年全球半导体产能将增长6.4%，每月超过10,000片晶圆。
预计2018年将有42座新的半导体晶圆厂开始量产，较2018年的11座新晶圆厂大幅增加。
半导体行业蓬勃发展，但制造能力只是故事的一部分。
尽管新工厂的自动化程度越来越高，但一些基本功能，从工艺工程到质量控制再到设备维护，都需要快速集成。
这就是事情变得棘手的地方。
以欧洲为重点，《欧盟芯片法案》的目标是到2020年将欧盟全球半导体市场份额从10%翻倍至至少20%。
根据普华永道商业战略部门Strategy的估计，为了实现这一雄心勃勃的愿景，欧洲到2020年，半导体行业将需要额外40万名专业人员。
一些晶圆厂项目已经定下了基调。
在法国格勒诺布尔，意法半导体和 GlobalFoundries 的联合 FD-SOI 晶圆厂将创造 1,000 个就业岗位，而 Soitec 的 SmartSiC 晶圆厂将创造 1,000 个就业岗位。
莱茵河对岸，英飞凌位于德国德累斯顿的毫米智能功率工厂将额外雇用 1,000 名员工，而博世位于同一城市的毫米晶圆工厂的扩建将需要 1,000 名员工。
同样在德累斯顿，美国芯片制造商 GlobalFoundries 计划投资 80 亿美元，将制造能力翻一番，台湾代工巨头台积电 (TSMC) 已批准建设一座 1 亿欧元的芯片工厂——这也意味着对人才的需求。
在德国西北部，英特尔宣布其位于德国马格德堡的“Stone Junction”项目将为该德国城市创造3个永久性高科技就业岗位。
这些初步数字令人眼花缭乱。
平均而言，建设一座新的半导体工厂需要18至24个月的时间。
然而，建立一支由经验丰富的半导体专业人员组成的新团队可能需要更长的时间。
麦肯锡的一项研究发现，在衡量工作场所吸引力方面，半导体行业不仅排名低于其他一些科技行业，而且退休潮即将到来。
欧盟五分之一的人口年龄在 55 岁或以上，其中很大一部分工程师和生产专业人员已接近退休年龄。
例如，德国电气和数字工业协会以及德国工业联合会估计，德国约三分之一的半导体劳动力将在未来十年内退休。
随着灰色一代离开劳动力市场，年轻工人——“绿色”劳动力——正在以不同的心态对待它。
他们在即时和亲密的数字时代长大，并形成了强烈的环保信念和态度。
从灰色到绿色的转变意味着重塑管理思维。
CEA-Leti 首席执行官 Sébastien Dauvé 表示：“下一代 FD-SOI 10 纳米项目使我们能够招聘数十名员工。
作为此次招聘的一部分，我们采用了新方法来更好地培训年轻员工并将其融入当今的劳动力队伍。
有团队，但这并不明显，因为封锁和与远程工作相关的心态的演变创造了一种新的工作方式。
从管理的角度来看，还有一种新的方法来与具有不同期望的一代人合作。
这真有趣。
这是我个人觉得有趣的创新领域。
”到目前为止，德国萨克森山谷和法国格勒诺布尔山谷等制造业中心已受益于附近的人才集中。
但这还不够，人们正在超越物理界限。
今年2月，作为半导体人才孵化计划的一部分，第一批来自德国萨克森州的学生被派往中国台湾。
在该计划中，萨克森自由州、德累斯顿工业大学和台积电密切合作，帮助 STEM 学生做好准备应对半导体行业未来的挑战。
自3月1日起，来自非欧盟国家的外国技术工人可以更快地在德国找到工作。
“通过 《技术工人战略》 和 《技术工人移民法》，作为联邦政府，我们正在简化进入德国劳动力市场的准入，”联邦教育部长 Bettina Stark-Watzinger 说道。
变化无处不在。
凭借创造力、适应性和对绿色一代期望的预期，半导体行业将能够激发更多职业、培养毕业生并提高职业保留率。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-18
06-18
06-18
06-17
06-17
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器