据韩媒报道,三星电子近期在DS(系统产品)部门内设立了新的测试与封装(TP)中心。

韩媒认为,三星此举可能是扩大在封装测试领域投资的前奏,因为先进封装日益成为领先企业竞争的焦点,而台积电和英特尔也在这一领域大力投资。
三星电子去年11月发布了新一代2.5D封装解决方案H-Cube概念,并已在该领域进行了一定的并购。
据研究机构GIA预计,2019年全球半导体先进封装市场规模预计为1亿美元,预计到2020年将达到1亿美元,复合年增长率为7.7%。
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