无晶圆厂公司“易存科技”完成新一轮融资，聚辰股份领投
06-17
从几十年前的跟随者到现在引领全球存储芯片市场，韩国无疑在半导体领域建立了竞争优势行业。
然而，人口老龄化加速，人才短缺隐忧凸显，成为韩国产业面临的挑战之一。
据《韩国时报》报道，三星和SK海力士目前占据全球存储芯片市场70%以上的份额。
同时，三星在晶圆代工领域排名仅次于台积电。
尽管如此，随着年轻人倾向于外科医生而不是工程师等职业，招聘熟练劳动力变得越来越困难。
此外，来自中国的竞争对手通过提供高薪积极招聘关键岗位人才。
韩国人口老龄化和劳动力萎缩给芯片行业人才短缺带来进一步挑战。
尽管韩国政府一直试图通过加强监管来阻止本土人才和关键数据外流，但收效甚微。
曾在英特尔工作、现为高丽大学半导体系统工程系教授的柳贤勇在接受采访时指出，“除了监管措施外，我们还需要政府开展项目来发现优秀人才到重点企业工作。
”与此同时，韩国芯片制造商也在加大投资以争取人才，包括在知名大学设立半导体专业并提供全额奖学金和就业机会。
例如，三星电子2016年在成均馆大学启动了相关项目；今年三星和SK海力士在延世大学和高丽大学设立了新项目。
柳贤勇表示，这些专业是暂时设立的，但政府应该从长远角度提供支持。
因为影响竞争力最重要的因素始终是人才。
除了人才问题，高丽大学教授还给出了自己对芯片代工市场的理解和建议。
YuHyun-yong认为，虽然台积电在代工市场占据主导地位，但这并不影响韩国芯片制造商的扩张。
存储芯片仅占整个半导体市场的30%-40%。
“代工市场要大得多，该领域的需求将继续增长，”他说。
目前，由于晶圆厂扩产缓慢等问题，全球芯片市场供应紧张的局面尚未得到改善。
随着人工智能（AI）等前沿技术的发展，非存储芯片的需求预计将持续增长。
YuHyun-yong指出，在这种情况下，三星将能够从扩大的代工业务中受益。
三星在2009年宣布，到2020年将在代工和非存储芯片领域投资数万亿韩元。
今年5月，三星将这一投资金额大幅增加至1万亿韩元（1亿美元）。
此外，英特尔早前宣布将斥资1亿美元建设新芯片工厂，台积电3月份也表示将投资1亿美元扩大产能。
YuHyun-yong进一步指出，其他代工厂的产能也是芯片设计公司想要争取的，因为他们正在寻求更低的服务价格。
除了已经宣布投资的代工厂外，还有一些厂商在观望。
SK海力士副董事长Park Jung-ho今年5月表示，该公司正在研究将代工产能翻倍的方法，包括扩大当地设施和收购海外制造商。
。
SK海力士于2009年成立的晶圆代工部门SK海力士系统IC（SK Hynix System IC）目前仅占SK集团营收的2%。
不过，YuHyun-yong表示，现在是SK投资代工的时候了。
他认为，要实现技术竞争力，长期投资是必要的，所以现在正是时候。
对于SK海力士来说，成功的并购将至关重要，毕竟该领域的后来者不仅需要获得生产设施，还需要获得关键技术。
他强调，这不仅仅是商业机会的竞争，更是国家层面的竞争力问题。
在经历了影响全球汽车和智能手机生产的芯片供应中断后，芯片制造能力对于寻求稳定供应来源的主要经济体至关重要。
YuHyun-yong表示，英特尔多年前就生产手机芯片，但当时该公司倾向于生产利润更高的CPU。
如今大环境的变化促使英特尔重启代工业务，不仅是因为当前的市场状况，更是因为其内部的危机感。
英特尔在新工艺节点方面已经落后于台积电和三星电子。
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