Soitec发布2020财年第四季度财报，同比增长45%
06-06
信和半导体参加DesignCon大会，发布高速仿真EDA版本。
2021年8月19日，国内EDA行业领军企业信合半导体在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上。
正式发布高速仿真EDA解决方案版本。
发布亮点： 1、信和半导体高速仿真EDA版本最大特点——突破性的加速矩法（MoM）应用于专为“2.5D/3DIC先进封装”设计的电磁场（EM）仿真工具Metis设备。
新的求解器提供了前所未有的速度和内存性能，同时又不影响精度。
首创“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师根据自身应用场景选择最佳模式，实现仿真速度与精度的权衡。
2. 高速仿真 EDA版本的另一个特点是在3D EM仿真工具Hermes 3D中使用了新一代有限元法（FEM）求解器。
该求解器可以模拟任何3D结构，包括Wire-Bonding封装、连接器和电缆、波光纤等。
3.支持多核、多计算机分布式环境中的并行计算；矩阵级分布式并行技术使用户能够在云端实现大规模仿真。
4. Expert系列工具（包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert和ChannelExpert）根据客户反馈加载了新的求解器并添加了许多新功能。
相关工具通过更多内置模板和引导流程进一步提高了易用性。
5.高速SI签核工具Heracles通过改进的混合求解器技术进一步增强了其全板串扰扫描能力。
同时，应客户要求，工具中部署了更多SI相关的ERC。
“信合半导体一直在电磁求解器领域不断实践创新，我们致力于为从芯片、封装到板级的整个半导体产业链提供整套仿真EDA解决方案，满足用户对精度、 “需求不断增长。
”芯禾半导体首席执行官凌峰博士表示，“该版本的高速仿真解决方案在性能和生产力方面有了显着的提升。
使用CoreHe的全新求解器技术，与市场上领先的解决方案进行比较。
，速度和内存都有10倍的提升，分布式计算技术让我们的用户可以充分利用云的无限计算能力。
【客户评论】作为芯河版高速系统仿真解决方案的首批用户，我们非常高兴地看到CoreHe在该版本中引入了针对复杂电磁场仿真的多核、多机并行计算能力，显着提高模拟效率。
此外，该版本还支持DDR分析流程，支持调优、参数扫描和优化等高级功能，并不断优化和改进SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert等专业工具，有效加速我们的产品设计分析循环。
”——中兴通讯项目经理魏忠民 “我们很高兴看到国内EDA公司在先进封装设计分析领域取得的突破。
通过全新的跨尺度电磁场仿真引擎，Metis不仅为Interposer上的高速HBM和SerDes通道提供自动互连提取流程，还引入了芯片和封装之间的耦合效应，这在先进封装工艺设计中至关重要。
Die-Interposer-PKG联合仿真流程。
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