9月15日上午,一年一度的格罗方德技术峰会媒体活动在线上举行。

Amir Faintuch,格芯计算、有线基础设施和硅光子业务部门高级副总裁兼总经理,Mike Hogan,格芯汽车、工业和多市场战略业务部门高级副总裁兼总经理,Juan Cordovez,高级副总裁格罗方德全球销售总监出席会议,介绍了格罗方德的最新技术进展。
集微网受邀出席会议,并与GLOBALFOUNDRIES多位高管就公司在部分细分领域的技术拓展进行了交流。
GF中国销售副总裁Gary Wang首先介绍了全球半导体发展的大趋势和背景。
他指出,半导体行业正面临着从高度以计算为中心的世界向多维互联网更加普及的世界的重大转变。
半导体行业用了50年的时间才发展到目前1亿美元的市场规模,并且很可能在未来十年内翻一番,以五倍的速度实现同样的增长。
晶圆厂每年1亿美元的收入来自12nm及以上节点,占半导体市场总收入的73%。
换句话说,当今晶圆厂约 73% 的营收与移动、物联网和汽车等高增长市场相关,而传统以计算为中心的模式,跟随摩尔定律的演进步伐,该细分市场仅占半导体的 27%收入。
GlobalFoundries目前正在投资超过60亿美元,为全球客户提高产能,其中新加坡投资40亿美元,美国纽约马耳他工厂和德国德累斯顿工厂各投资10亿美元。
格芯正在通过一种新的经济模式来实现这一目标,这种模式基于半导体制造商和客户之间深入、长期的合作、伙伴关系和共同投资,这种模式能够准确地了解客户的需求,从而使企业能够提供最佳的解决方案,格罗方德之间的合作而5G领域的高通可以说是一个典型案例。
此外,Gary Wang认为,未来半导体制造业的创新是让芯片变得更智能,而不仅仅是让芯片变得更小。
与以算力为中心的芯片不同,新一代智能芯片要求更高的安全性和更低的功耗,功能更丰富的芯片需要支持触屏流媒体电影、安全支付等特定功能。
GlobalFoundries移动和无线基础设施战略业务部副总裁兼首席技术官Peter Gammel在会上重点介绍了该公司开发的22FDX射频解决方案平台。
他指出,22FDX优化了电池性能,使该平台能够广泛应用于笔记本电脑。
格芯的22FDX射频解决方案具有优异的性能、功耗和广泛的功能集成能力,使其成为汽车雷达的理想半导体解决方案。
格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场总经理Mike Hogan也在会上表示:“格芯的差异化22FDX平台具有卓越的性能、功耗和广泛的功能集成能力,使其成为物联网和应用领域的理想选择。
可穿戴设备。
、边缘人工智能和其他令人兴奋的应用设计师和创新者。
对于当前全球汽车芯片短缺危机,Mike Hogan向集微网表示,与去年相比,今年格芯分配的汽车芯片产能增加了一倍多,新工厂60亿美元投资的一部分也将用于不过,产能转换需要时间,因此短期内芯片短缺危机仍将持续。
主要集中在nm和40nm之间,未来会越来越集中在40nm,目前GF的供应还是非常充足的,能够满足市场需求。
从未来的规划来看,GF必须与相关OEM和Tier1保持密切的合作。
其他高端汽车供应商。
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