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06-17
市场有消息称，苹果专门为其首款 AR/VR 耳机设计的 5 纳米芯片终于研发完成，预计将委托给台积电代工。
MacRumors和9to5Mac 2日援引The Information报道。
消息人士透露，苹果的 AR/VR 耳机将采用一个片上系统 (SoC) 和两个额外的芯片构建。
所有三种芯片均已定型（流片）。
）阶段，这意味着实体设计工作已经完成，即将开始试生产准备工作。
上述芯片的功能不如Mac和iOS设备的专用处理器，并且不具备支持人工智能（AI）或机器学习功能的神经网络引擎。
它们旨在优化无线数据传输功能、压缩和解压缩视频，并提供最大的电池能效。
报道指出，苹果的AR/VR耳机需要与iPhone或其他苹果设备绑定才能解锁所有功能。
不过，虽然这款耳机需要配合 iOS 设备使用，但它内置了 CPU 和 GPU，因此或许可以独立操作，但功能较为有限。
据报道，耳机内置的芯片将由台积电制造，据传至少需要一年时间才能量产。
这款AR/VR耳机预计最快明年发布，但如果准备工作不能及时完成，苹果也可能会推迟发布时间。
资料消息显示，上述耳机的图像传感器和面板驱动IC也已经开发出来，台积电仍在努力解决图像传感器大尺寸的问题。
据报道，台积电正在尝试提高试产期间的良率。
据报道，苹果公司开发的金属氧化物半导体（Metal-Oxide Semiconductor）图像传感器尺寸极其巨大，大约与耳机的镜头大小相同。
台积电在生产这款芯片时遇到了麻烦，试产时面临良率低下的问题。
报道还指出，苹果推出上述 AR/VR 耳机后，最快今年就会发布 AR 眼镜。
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