铟泰公司携手行业伙伴打造“Live@慕尼黑电子生产设备展”
06-06
市场研究机构Yole Développement（Yole）最新研究报告指出，随着全球制定“碳达峰和碳中和”目标，更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，全球功率半导体器件市场将从每年1亿美元增长至每年1亿美元，年均复合增长率为6.9% 。
在功率半导体中，MOSFET、IGBT和SiC技术是三个关键领域。
其中，在电动汽车和工业应用的推动下，IGBT模块呈现强劲增长，预计同期复合增长率为7.8%。
光伏、风能和BESS等其他应用也呈现出增长势头。
SiC受到市场青睐。
Yole表示，SiCMOSFET分立器件和模块已大量渗透到电动汽车应用中，在预计2018年26亿美元的整体SiCMOSFET市场规模中占据相当大的比例。
电动汽车及其高质量标准也推动了电动汽车的强劲增长。
功率模块封装市场。
Yole指出，目前功率器件市场仍以分立器件为主，但未来几年功率模块的份额将大幅增加。
到2020年，电动汽车、工业电机和家用电器将带动功率模块市场规模接近1亿美元。
SystemPlus Consulting电力电子技术和成本分析师Amine Allouche断言：“推动分立器件行业发展的几个关键因素是：产品和供应商的广泛选择、标准化产品和技术的使用以及器件成本的降低。
然而，要想在效率竞赛中取得成功，制造商不应仅仅依赖半导体方面。
事实上，在追求电气、热和机械性能的最佳配置时，他们必须应对封装可靠性和成本。
这些参数确实非常重要。
“包装不仅仅是一个简单的‘外壳’，它可以决定设计的成败，因此应该适应和补充特定的模具，而不是降低其性能。
” IGBT和SiC功率模块主要应用于电动汽车、风力涡轮机、光伏、BESS和电动汽车直流充电器等应用，主要由高系统功率趋势驱动。
另一方面，分立功率器件主要应用于小功率电机驱动、光伏微型逆变器和户用串联光伏逆变器、汽车辅助系统、DC/DC转换器和电动汽车等低功率应用。
Yole电力电子和电池部门首席分析师Milan Rosina博士总结道，30kW至50kW以下的应用将主要采用分立器件，更高功率的应用将更多地使用功率模块，但高效率要求将增加对零部件和技术的需求。
需求更加多样化。
该公司还表示，在功率半导体器件市场，大型厂商正在将业务扩展到新的细分市场和产品，以扩大产品组合并保护供应链，包括扩大产能、迁移到12英寸晶圆等。
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