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TrendForce：预计2025年电动汽车市场6英寸SiC晶圆需求将达到169万片

发布于：2024-06-08 编辑：匿名来源：网络

电动汽车市场对于延长续航里程、缩短充电时间有着巨大的需求，高压汽车平台化趋势愈演愈烈。

对此，各大车企纷纷推出V高压车型，如保时捷Taycan、奥迪Q6e-tron、现代Ioniq5等。

TrendForce研究显示，随着电动汽车渗透率持续提升，车辆随着架构向V高压迈进，预计今年全球电动汽车市场对6英寸SiC晶圆的需求量将达到1万片。

V电气架构的创新将使高压SiC功率器件完全取代SiIGBT，成为主驱动逆变器的标准配置。

因此SiC备受车企追捧。

一级制造商德尔福已率先实现VSiC逆变器的量产，博格华纳、采埃孚、纬特斯科也紧随其后。

目前，电动汽车已成为SiC的核心应用场景。

TrendForce：预计2025年电动汽车市场6英寸SiC晶圆需求将达到169万片

其中，SiC器件的OBC（车载充电机）和DC-DC转换器组件的应用已经相对成熟，但基于SiC的主驱动逆变器尚未进入大规模量产阶段。

对此，STM、英飞凌、Wolfspeed、Rohm等功率器件厂商与Tier1及车企展开深度合作，推动SiC车载工艺。

其中，上游SiC衬底材料环节将成为产能的关键制约因素。

工艺复杂，技术门槛高，晶体生长速度慢。

现阶段用于功率器件的N型SiC衬底仍以6英寸为主。

虽然Wolfspeed等国际主要IDM厂商的8英寸进度超出预期，但由于良率的提升以及功率晶圆厂从6英寸向8英寸转换需要一定的时间段，因此，6英寸SiC至少在未来五年内，基材仍将保持主流。

随着电动汽车市场的爆发，SiC逐渐应用于大型车辆，其成本也将直接决定车V高压架构升级的进度。

TrendForce：预计2025年电动汽车市场6英寸SiC晶圆需求将达到169万片

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