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06-18
28日，随着15个集成电路产业项目签约落户，厦门海沧半导体产业基地正式挂牌成立，成为首个大规模集成电路试点工厂在中国大陆。
封顶。
同日，厦门市海沧区举行半导体产业基地封顶暨重大项目签约仪式。
会上签约实施项目15个，总投资过亿元，达产后年产值过亿元；涉及集成电路封装载板及类似载板、先进封装、MEMS传感器、5G滤波器、MCU处理器、功率器件、光学透镜器件、热熔断器及热保护器、智能医疗电子器件、通信设备等工业领域。
业内人士表示，15个项目的签约落户，将极大巩固海沧在特色工艺、先进封装、高端封装基板产业链上的竞争优势，有利于支撑国家集成电路产业发展。
探索新形势下区域产业。
发展发挥着重要作用。
海沧半导体产业基地已正式封顶，项目将引进系统级封装公共技术平台、先进封装、晶圆制造、设备材料企业入驻项目。
据了解，该基地建设期间，吸引了一批优质半导体企业入驻。
当天，云天半导体、思禾微电子、业盈电子科技等9个项目首批入驻半导体产业基地，总投资超30亿元，达产后年产值超50亿元。
容量。
海沧半导体产业基地项目于2020年12月底奠基，短短一年时间，从一片荒凉的状态，变成了一座座高楼大厦。
海沧区相关负责人表示，这是“海沧速度”的又一体现。
海沧区2007年开始规划集成电路产业发展时，先后建设了3.22平方公里的集成电路制造产业园、4.2万平方米的厦门中央集成电路设计产业园、8万平方米的服务性小型制造项目孵化器。
中仓工业园区。
基地主厂房封顶，使海沧集成电路产业载体日趋完善，有助于吸引更多高端产业要素落户海沧。
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