首页 > 网络技术迭代 > 内容

使用腾讯云服务器创建PHP采集表单

发布于：2024-10-24 编辑：匿名来源：网络

站长声明

标签：

上一篇：服务拆分之基础设施拆分

下一篇：基于MongoDB的实时数据仓库实现

集成电路产业需打造人才培养新范式

在近日召开的第四届半导体智能大会上，中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、示范微电子学院产学融合发展联盟、安博教育集团等单位编写的（以下简称《报告》）正式发布，多位专家对报告进行了深入解读。从《报告》可以清楚地看到，虽然中国在培养半导体人才方面

06-08
新锐快餐品牌“金棉堂”获小红书领投数千万元融资

3月8日消息，金棉堂已完成小红书领投、新食象跟投的A+轮融资。本轮融资将用于品牌建设、团队扩张、研发和供应链投资。金棉堂成立于2019年2月，从2019年3月到2019年2月在天猫上线，金棉堂销售产品超过10000盒。金棉堂的两位创始人是一对夫妇。阎堃（堃堃）从事管理工作，

06-17
运动自拍之王，FLYPRO XEagle无人机评测

消费级用户购买无人机的主要目的是航拍，但跟拍和环绕拍摄需要熟练的操作。这个巨大的用户门槛，或许连大疆这样的巨头都还没有注意到。今天我们体验的FLYPRO XEagle智能运动无人机是国内第一款真正针对消费人群重新设计的无人机。不管你之前是否了解过无人机，它都可能会刷

06-18
博创联创获数千万B2轮融资，推动公司布局全球智慧农业解决方案

据投资界8月19日消息，国泰汽车基金宣布完成数千万B2轮融资为博创联动。 BV百度创投跟投。本轮融资将用于博创农机装备智能化、信息化升级，拓展农机自动驾驶业务，打造国际化无人农场解决方案。博创联动布局移动设备智能化、信息化升级。博创联创成立于12月，是国内知名的

06-18
博思美获山澜资本数千万元Pre-B轮融资

据投资界3月19日消息，苏州博思美医疗科技有限公司宣布获数千万元人民币融资Pre-B轮投资由山澜资本、WinX资本担任顾问特约投资、长期资本战略顾问投资。此前，博思美还获得了继峰资本的投资。这些资金主要用于新产品研发投入以及隐形正畸技术的优化创新。博思美是由国际正

06-18
他“心狠手辣，忠诚，兄弟众多”， 12年让公司成为行业第一，却三度被投资人踢出公司

吴长江曾经是一个非常牛逼的老板！上世纪末创业的企业家大多数都不是守法之人，吴长江也不例外。 2006年大学毕业后，他亲自丢掉了自己的金工作，只身来到广州，只为圆自己的“当老板梦”！他说：“我在工作中观察这些老板，发现他们特别能吃苦，敢于冒险，有很强的商业意识。

06-18
又一个百亿基金，武汉创投爆炸

又一个百亿基金的基金来了。投资界-解码LP从武汉获悉，武汉东湖高新区发布了光谷创业投资引导基金（简称“光谷创业投资引导基金”）最新政策。光谷创业投资引导基金总规模扩大至1亿元，其中，今年首期20亿元，由光谷金控、武汉高新集团、湖北省同步管理高新技术投资集团。

06-17
100亿，五粮液新基金来了

酒企跨境创投圈又出大招。近日，五粮液出资1亿元设立私募股权基金，该基金由四川宜宾五粮液集团有限公司和宜宾五粮液基金管理有限公司共同出资设立（简称：五粮液基金）。回顾年内，五粮液在股权投资领域接连动作，成立了多家规模达3亿元的新公司。暴涨30多倍的投资金额，

06-18
李嘉诚计划分拆酒店业并在香港上市，筹集62亿美元，听证会将于下周四举行，

11月6日消息，据香港经济日报报道，11月份，新股陆续推出。据市场消息，长江实业计划分拆酒店套房业务Horizo??n Hospitality上市。上市听证会最快将于下周四（15日）举行。它希望在今年年底前上市，筹集39亿至62.4亿。亿港元。　　物业价值1亿　　事实上，早在10月中上旬

06-17
2024中国IC设计Fabless100强排行榜揭晓！

StreetSite再次入选TOP10传感器企业。 2019年4月3日，SmartShine（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：SmartSing，股票代码：13），2017年4月1日，科技领域领先媒体集团环球电子ASPENCORE发布《中国IC设计Fabless排行榜》。 Smartway再次入选传感器企业TOP10。这是Smart

06-06
“Santon and a Half”咖啡完成数千万A轮和A+轮融资

据投资界11月19日消息，据36氪报道，精品咖啡品牌Santon and a Half已先后完成两轮融资A、A+轮融资，总额千万。袁先生表示，两轮融资均由天图投资领投，老股东峰瑞资本跟投。本次融资后，公司将根据不同场景的需求，进一步拓展产品体系，打造咖啡消费生活方式。 Santon and

06-18
华大九天：公司开展了EDA+AI技术和chiplet先进封装设计技术的研发

华大九天近日，华大九天在互动平台表示，公司已开展EDA+AI技术和chiplet先进封装设计技术。 Chiplet先进封装设计技术与研发，公司将不断完善在先进技术方面的布局，不断提高技术先进性和产品竞争力，满足更多客户的需求，为客户创造价值。首届晶鑫研讨会诚邀各企业参加。

06-06