科大讯飞投资成立创新产业投资基金合伙企业，注册资本5亿元
06-18
投资社区（ID：pedaily）2月9日消息，氮化镓生产商晶通半导体（JTM）宣布于今年12月同年，完成数千万元天使+轮融资。
投资方为专业半导体投资机构富华资本（GRC）。
据悉，本轮融资将用于产品研发、营销团队扩充以及部分核心产品的出货。
晶通半导体是国内氮化镓功率器件和驱动芯片制造商。
其拥有的技术被行业专家评价为“使氮化镓器件的性能显着接近其理论极限”。
核心技术团队拥有中国和瑞士科研背景。
并拥有超过15年欧美原厂全产业链经验。
氮化镓（GaN）被称为第三代半导体材料。
从快速充电装置到未来工业电源、新能源汽车，氮化镓的市场接受度和行业景气度都在快速上升，潜在市场规模预计将达到千亿。
等级。
目前，晶通半导体主要瞄准工业电源、消费电子、汽车级应用。
拥有智能氮化镓功率开关、硅基驱动芯片等多个产品线，合作伙伴包括消费快充企业、头部储能企业等充电企业、领先汽车厂商等。
融资方面，晶通半导体已完成两轮融资，投资方均为半导体专业领域的产业资本。
2018年，公司获得亚洲最大独立模拟芯片设计公司Silergy半导体数千万元人民币战略种子轮融资。
年初获得中芯聚源数千万元独家天使轮融资。
中芯国际旗下的中芯聚源仅投资了这家氮化镓功率器件公司。
富华资本合伙人周本一表示：“晶通半导体是国内第三代半导体氮化镓行业的领军企业，其核心团队涵盖模拟芯片设计、器件结构、工艺技术，除了拥有世界一流的研发创新能力外，还富华资本在实现半导体模拟电路产品的过程中，最离不开数十年的实践经验积累，很荣幸能与晶通半导体合作，帮助公司加深与半导体产业链和国际资源的连接和协作。
我们期待晶通半导体抓住时代机遇，引领未来数据中心、电动汽车、可再生能源系统、工业电机和消费电子行业的变革。
科研能力强，公司核心技术成员均拥有海外科学家。
他有名校留学背景。
曾就职于Power Integrations（PI）、英飞凌、德州仪器、意法半导体等全球领先氮化镓厂商，拥有丰富的产业化经验。
此外，公司还拥有氮化镓领域的数十项核心发明专利、集成电路布图设计专利和实用新型专利。
在技??术路线上，晶通半导体是国内少有的针对工业级和汽车级应用采用器件和驱动联合优化的厂商之一。
与消费电子相比，工业级和汽车级应用难度更大，更需要采用器件和驱动程序联合优化的方法来有效解决氮化镓应用的最大痛点，提高稳定性。
晶通半导体目前拥有三大主要产品线，均为基于氮化镓的功率器件和驱动芯片。
第一款产品是氮化镓器件和氮化镓驱动器的集成解决方案——Smart-GaN?，这是一种智能氮化镓功率开关（SiP）。
该产品有四大核心优势：一是提高了可靠性，解决了氮化镓应用的“爆炸”问题；其次，提高了开关速度、效率和功率密度；三是具有系统保护和监控功能，促进集成度提高；第四，提高了开关速度、效率和功率密度。
驱动集成让客户轻松上手。
据悉，在商业化进展方面，该产品目前已通过晶通内部流程，正在与客户密切合作制定新产品开发计划。
它是该公司的旗舰产品。
第二条产品线是硅基驱动芯片——Smart-Driver?，可以驱动氮化镓和其他类型的功率器件。
与国际一线厂商生产的同类产品相比，晶通半导体的产品效率更高。
目前，该生产线客户已顺利通过验证，获得新产品开发方案。
图：晶通半导体研发的智能驾驶平台Smart-Driver?和智能氮化镓平台Smart-GaN?。
第三条产品线是正在开发的新型氮化镓功率器件。
该产品属全球首创，史无前例地解决了同类器件耐压不足的商用瓶颈。
与同类产品相比，该产品在保持相同性能的情况下，可将开关比提高一倍。
同时，开关损耗仅为五分之一，极具性价比。
图片：晶通半导体创始人兼CEO刘丹。
据悉，晶通半导体创始人兼CEO刘丹毕业于爱因斯坦母校瑞士联邦理工学院，曾就职于全球顶级功率驱动芯片设计公司PI、NXP Advanced Chip。
设计师、项目经理，拥有15年芯片设计经验。
联合创始人兼CSO马军博士拥有十多年氮化镓器件设计和制备经验。
在Nature Electronics、IEDM等期刊发表氮化镓功率器件论文60余篇。
他也是Nature系列出版物中第一个氮化镓功率器件。
设备相关论文的作者。
刘丹认为，随着晶通半导体等氮化镓企业的不断研发和进步，氮化镓有望在电压10千瓦以下的应用场景中大幅替代传统硅器件。
而且，与同为第三代半导体核心材料的碳化硅相比，氮化镓在此场景下具有更高的应用潜力。
氮化镓不仅在开关频率、电源频率和效率方面略胜一筹，而且在成本方面也略胜一筹。
虽然目前两者的成本相近，但未来氮化镓的价格下降速度将比碳化硅快得多，使其成为更理想的材料。
刘丹透露，晶通半导体的研发团队目前主要分布在中国深圳和瑞士。
“瑞士周边有全球顶尖功率半导体企业，我们连接‘欧洲硅谷’和‘中国制造创新中心’。
”2020年，晶通半导体将继续推动产品更大规模落地，计划在长三角、粤港澳大湾区和华中南地区设立运营中心，进行产品研发、测试和市场销售。
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