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06-18
据雷锋网报道，高通在其官网宣布，将收购RF Holdings Singapore Limited（以下简称“RF Holdings Singapore Limited”）的剩余权益。
RF控股）；而这家公司是高通公司和日本TDK株式会社的合资企业。
该公司的业务可以支持高通提供完整的4G/5G射频前端解决方案。
高通在声明中表示，收购后，该公司的技术将全面融入下一代5G解决方案中；此次收购也将成为高通在5G业务上的一个重要里程碑——高通将能够为客户提供从调制解调器到天线的完整的端到端5G解决方案。
截至今年8月，TDK在合资企业中的剩余权益价值11.5亿美元。
包括初始投资、基于合资企业销售额向TDK支付的款项以及开发义务费用，高通需要向TDK支付的总收购价约为 31 亿美元。
高通 Snapdragon X55 5G 调制解调器。
高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)在一份声明中表示：“我们成立这家合资企业是为了增强高通的RFFE解决方案，使我们能够为移动设备生态系统提供真正完整的解决方案。
今天，我们已经做到了这一点。
”目前，全球有很多5G终端设计采用高通的5G解决方案，几乎全部采用骁龙5G调制解调器-射频系统（正式名称为骁龙X55 5G调制解调器和射频系统）。
”另外还收购了RF Holdings。
高通还将获得 RF Holdings 的工程师和相关技术的知识产权。
高通总裁 Cristiano Amon 对 RF Holdings 员工的正式加入表示欢迎，并称他们是高通 RF 前端团队不可或缺的一部分。
受此消息影响，高通股价周一盘前交易中下跌 0.9%。
2020年1月13日，高通与孔夫子宣布成立合资公司RF Holding Company； 2018年，RF控股公司正式成立，致力于RFFE（RadioFrequencyFront-End，射频前端，连接蜂窝调制解调器和天线的部分）的研发。
） 筛选;滤波器是处理射频信号的重要元件。
它传递特定频率的信号并阻止其他频率的信号。
雷锋网获悉，射频控股拥有包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）在内的全面的滤波器和滤波技术。
一般来说，射频前端是智能手机和其他移动通信设备中的独立组件；但就在上个月，高通表示将将该组件集成到骁龙5G调制解调器-射频系统中（集成了功率放大器、滤波器、多路复用器、天线调谐器等），从而为客户提供集成骁龙处理器、5G基带的模块芯片、射频前端和天线。
新模块相比之前的版本体积更小，各方面都进行了优化，更有利于低能耗设备的发展。
雷锋网获悉，搭载该系统的商用终端预计将于年底推出，包括5G智能手机、笔记本电脑、固定无线接入CPE、移动热点、路由器和汽车等。
高通表示，为其5G产品组合推出的第二代RFFE解决方案将帮助OEM客户按计划大规模设计轻薄高性能的5G多模设备。
而高通的宽带包络跟踪技术、自适应天线调谐技术以及调制解调器与RFFE的智能组合等创新技术将帮助客户改善多个方面的体验。
目前，高通的射频前端产品组合也变得更加丰富，包括采用体声波（BAW）、表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和薄膜表面的射频前端声波（薄膜SAW）。
用于滤波器技术的集成和分立微声元件。
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