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业内人士称，三星年底将推出200层+NAND闪存

发布于：2024-06-08 编辑：匿名来源：网络

全球半导体公司为了率先量产超过一层的NAND闪存，展开了激烈的技术竞争。

三星电子计划在今年年底或今年上半年推出上层NAND闪存，并于明年上半年开始量产。

据businesskorea报道，三星电子原本计划在年底开始量产Tier NAND，但由于市场状况，推迟至今年第一季度。

不过，美国美光已经开始量产Layer NAND。

业内人士预计，三星电子将加快上层NAND闪存的量产步伐，以夺回被美光夺回的技术领先地位。

业内人士称，三星年底将推出200层+NAND闪存

业内人士表示，三星电子将在单芯片存储器之上叠加96层，推出一层NAND闪存。

与Layer相比，Layer NAND闪存的生产效率和数据传输速度将提高30%。

此外，美光和SK海力士也在加速层以上NAND闪存的开发。

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