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06-18
从实际 Pixel 6 Pro 设备泄露的花絮来看，附带的 Google Tensor 芯片可能是 Android 手机可用的最快芯片之一。
今年早些时候，谷歌正式提前推出了Pixel 6和Pixel 6 Pro，并宣布将在手机中使用谷歌Tensor芯片。
谷歌此前曾使用 NeuralCore（处理照片并处理一些 Google Assistant 功能）和 Titan（其专用安全硬件）等组件增强了其手机，而 Tensor 芯片将把这些组件集成到自己的设计中以提高效率。
尽管谷歌出人意料地公开了 Tensor 芯片及其改进，但该公司尚未透露太多细节。
例如，我们不知道该芯片与高通、三星甚至苹果等竞争对手相比性能如何。
周末，“Pixel 6 Pro”的列表出现在 Geekbench 上，这是一种用于对计算机和智能手机进行基准测试的通用工具，其中包含该设备的许多规格。
虽然这看起来像一个金矿——有一段时间确实如此——但没过多久，人们就开始制造假“设备”，上传结果，并看着媒体给它们贴上“泄密”的标签。
甚至同日发布的另一款“Pixel 6 Pro”的 Geekbench 清单也证明了这一点，该清单似乎配备了高通处理器，明显的矛盾和造假。
由于伪造这些列表非常容易，因此必须谨慎对待每个列表。
也就是说，XDA 的人员引用了一位拥有真实 Pixel 6 Pro 设备的消息来源。
据报道，该消息人士能够从更合法的 Geekbench 列表中确认一些细节，以及许多其他 Pixel 6 花絮，包括有关将在 Pixel 6 系列中首次亮相的 Google Tensor 处理器的一些细节。
由谷歌 Tensor Chip XDA 提供支持的源代码中的一个关键细节是处理器核心及其频率的排列，这足以使整个设计变得混乱。
多年来，智能手机中的大多数 ARM 处理器都遵循“big.LITTLE”设计，即使用一组更强大（或“大”）的核心来处理要求更高的应用程序/游戏，同时一组节能（或“大”）核心小”）核心可以满足手机的其余需求。
这在当前的高性能和其余时间的良好电池寿命之间提供了强有力的平衡。
最近，芯片设计者已经开始在组合中添加第三个集群。
三星和高通都选择使用我们所说的“1”设计，这意味着一个集群有一个非常高功率的核心，另一个集群有三个中/大核心，第三个集群有四个低功率核心。
例如，Snapdragon 为其高功率集群使用单个 Cortex-X1 内核。
与此同时，如果确认的 Geekbench 列表可信的话，Pixel 6 的 Google Tensor 芯片将更适合高功率活动，采用“2”配置。
具体来说，Geekbench 列表中使用的频率以及隐藏的细节表明，中间插槽有两个 Cortex-X1 内核、两个 Cortex-A78 内核、下端有四个 Cortex-A55 内核。
与Snapdragon和Exynos处理器相比，不同之处在于少了一个A78核心和第二个X1。
正如 Cortex-A78 和 Cortex-X1 发布时所解释的那样，两者在设计上非常相似，但在 A78 平衡性能和功效方面，X1 全力以赴，提供了约 23% 的改进。
虽然在不经历其步伐的情况下很难争论，但目前所有迹象都表明，由于采用了 Google Tensor 芯片，Pixel 6 的速度比当前的 Snapdragon 手机更快，尽管这可能会牺牲功效。
相反，根据 Geekbench 基准测试，Pixel 6 Pro 的得分远低于搭载 Snapdragon 的手机。
低分可能只是侥幸，或者该列表仍有可能完全是假的。
如果此次泄露属实，这将是 Pixel 系列的重大修订。
去年的Pixel 5选择了中高端处理器，帮助谷歌打造了一款价格实惠的旗舰产品。
甚至在此之前，Pixel 手机（通常在每一代高通芯片发布后 10 个月、在下一代芯片发布前两个月发布）在性能上通常落后于其他公司的手机。
Cortex-X1显着提升的机器学习性能和Tensor芯片标志性的内置TPU（张量处理单元）之间，显然谷歌一直在强调通过其机器学习能力让Pixel手机变得更好。
今年最大的区别在于，Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 将拥有快速完成这些任务的原始计算能力，而 Pixel 5 则将神经核心抛在了后面。
我们已经看到，除了更快的图像处理速度以及 Google Assistant 的“快速短语”等功能外，谷歌可能还计划利用 Tensor 芯片的强大功能来实现什么。
当 Pixel 6 系列今年秋季推出时，我们可能会更多地了解谷歌将如何将 Pixel 6 系列与其他 Android 智能手机区分开来。
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