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06-18
近日，Gartner研究副总裁盛凌海向集微分享了中国大陆半导体产业发展现状及预测.com。
他提到，大陆半导体企业目前仅占全球市场份额的6.7%。
其中DRAM、微处理器、FPGA、GPU、NAND Flash等产品远远落后于海外，基本处于空白。
从产业链各环节来看，大陆企业在EDA、IP核、设备、材料等方面的份额较低。
OEM厂商比例达到10%是比较可观的，但缺乏IDM。
不过，Gartner预测，到2020年，大陆半导体企业在中国大陆的市场份额有机会从目前的15%突破至30%。
内地代工企业预计未来几年将大幅增长。
从全球布局来看，预计中国大陆代工产业将成为继中国台湾之后的全球第二大地区。
盛凌海表示，从全球半导体产业链来看，中国大陆半导体企业在产业链中的整体市场份额和地位还处于很低的水平，遇到的技术障碍也很高。
其中，上游设备和材料的市场份额分别不足5%和3%。
代工行业市场份额在10%左右，比较可观，但缺乏IDM公司。
目前，中国大陆IDM巨头只有士兰微。
当然，未来可能还会出现长江存储这样的新公司。
封装测试是中国大陆占比最高的环节，达到20%，但这些企业如何向先进封装扩张仍然是个问题。
具体到公司层面，海思在中国大陆半导体企业中遥遥领先。
不过，在美国制裁的影响下，海思今年可能会遭遇雪崩。
哪些公司有潜力取代海思的位置成为关键。
根据Gartner整理的营收数据，威尔半导体和安世半导体排名第二，仅次于海思，但盛凌海坦言：“我们很难说这些产品能否在短时间内快速增长。
”紫光展锐、汇顶科技、格科威等公司具有一定的潜力。
总体来看，中国大陆十大半导体企业近年来营收增长较快。
但由于全球十大半导体企业营收门槛大幅提高，大陆企业的快速增长并不能体现在全球市场份额上。
Gartner统计显示，大陆半导体企业总营收仅占全球市场份额的6.7%。
从产品来看，手机基带芯片、光电、非光传感器、分立器件等全球市场占有率较高，均超过10%。
但DRAM、微处理器、FPGA、GPU、NAND Flash等产品与国外相比存在较大差距。
市场份额不足1%，基本处于空白状态。
同时，盛凌海指出，今年上半年，大陆半导体企业遇到千载难逢的紧缺机遇，取得了长足进步。
Gartner预测，到2020年，大陆半导体企业在当地市场的份额可能会从目前的15%突破至30%。
此外，大陆半导体买家基本都是电子制造商、OEM或ODM。
预计到2020年，这些电子厂商将具备自主芯片设计能力，包括OPPO、小米、美的，甚至百度、阿里巴巴等公司都建立了自己的芯片设计团队。
拥有芯片设计团队的好处是，一旦达到一定规模，可以降低采购成本。
终端制造商也可以借此开发差异化、专有的技术和产品。
虽然大部分企业早期都处于“烧钱”阶段，发展困难，但预计未来大企业会行动得更加积极。
近年来，半导体行业投资增长迅速。
Gartner预测，到2020年，大陆半导体市场投资规模较上年增长高达80%。
投资规模增加的主要动力是多个大型工厂的投资建设，其中包括对中芯国际、长江存储等新兴中小型晶圆厂的投资。
因此，预计未来几年大陆半导体代工产业将出现较大增长。
到2020年，代工行业的市场份额将比2018年增长近一倍。
当然，台湾仍然占据着全球最大的代工市场份额。
为了降低风险，韩国等其他国家和地区的铸造业也会有一定的增长。
从全球格局来看，中国台湾未来预计将继续占据第一的位置，而中国大陆将位居第二。
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