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06-17
英特尔首席架构师兼高级副总裁 Raja Koduri 指出，英特尔的产品是在内部晶圆厂和外部晶圆代工厂生产的。
选择时，会更加关注可以采用的工艺技术和产能，选择最适合芯片的工艺。
例如，PonteVecchio的上层计算芯片块采用台积电5纳米工艺，满足超细凸块间距要求。
RajaKoduri强调，英特尔的生产策略正如IDM2.0所宣示的那样，在代工和先进封装方面对合作持开放态度。
以下为采访实录。
问：英特尔对内部晶圆厂和外部代工厂生产的选择和评估标准是什么？答：我多次公开说过，这取决于产品的设计重点以及多种因素的同时考虑。
英特尔在选择内部和外部晶圆厂时，更注重能够采用什么样的工艺技术和产能。
英特尔自有晶圆厂的产能几乎已满。
独立图形处理单元（GPU）是英特尔的新产品线，需要适当审查内部和外部晶圆厂的产能。
对于GPU来说，考虑因素之一是运行频率。
GPU的核心计算时钟不如中央处理单元（CPU）高。
采用外部晶圆代工厂相对容易，会考虑性能、成本和产能等因素。
问：芯片瓦片或小芯片的设计已成为一种趋势。
如何评估不同的瓷砖采用什么工艺？答：首先，英特尔先进的封装技术可以灵活地为每个芯片块选择最合适的工艺。
即使对于相同的工艺，也可以在高压、低压、高频选项之间进行优化。
因此，英特尔为每个芯片块选择制造工艺的基本方法是选择面积、性能和功耗的最佳解决方案，而晶圆代工厂的产能也起着关键因素。
为了应对芯片块的晶体管要求，英特尔将评估内部工艺和外部晶圆代工厂，以选择最适合芯片的工艺。
问：跨多个晶圆厂节点的双分集设计或异构芯片集成需要先进的封装技术支持。
英特尔的观点是什么？答：我个人长期以来一直是先进封装技术的倡导者。
目前，英特尔拥有业界最先进的EMIB和Foveros等封装技术，通过这些技术可以将来自不同晶圆厂、不同工艺节点的芯片块封装在一起。
，组合成过去单芯片（monolithic）所具有的完整功能。
英特尔图形芯片PonteVecchio的上层计算芯片块采用台积电5纳米工艺。
至于与外部晶圆代工厂合作进行先进封装，正如IDM2.0所宣布的那样，英特尔采取开放的态度，继续与产业生态系统合作伙伴合作，使双方能够取长补短，不排除任何可能性。
。
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