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TI、ST、诺基亚结盟挑战高通CDMA霸主地位

发布于：2024-07-17 编辑：匿名来源：网络

意法半导体（STMicroElectronics）、德州仪器和诺基亚周四表示，将为美国和亚洲市场提供一系列核心手机芯片，与美国市场直接竞争。

无线芯片制造商高通公司参与竞争。

　　ST是欧洲最大的芯片制造商，德州仪器是高通的长期竞争对手。

他们与诺基亚的联盟将为用户提供全套CDMA 1X系列芯片组，从而进入一直由高通主导的无线芯片市场。

　　高通拥有CDMA技术专利，目前在CDMA无线电话芯片市场占有约90%的市场份额。

三大公司之间的联盟将给高通带来压力，但高通仍然可以对任何使用新芯片组的CDMA手机收取专利费。

目前CDMA技术在美洲和亚洲部分地区发展迅速，已占据全球14%的市场份额。

　　无线技术分析师 Todd Bernier 表示：“三大无线公司共同瞄准了高通。

我认为这对于高通来说是一个不祥的征兆，因为这意味着高通独霸市场的时代即将结束。

。

高通可能无法再保持过去享有的30%至40%芯片利润率的优势。

” 　　上述三家公司表示，他们的联盟将为CDMA芯片开辟更多市场，同时提供手机制造。

供应商提供高通产品的替代品。

诺基亚CDMA手机部门副总裁亚当·古尔德表示：“我们的目标是创造一个开放的竞争环境。

我们这样做是为了刺激CDMA市场的竞争。

” 　　三家公司称其互补芯片ST和德州仪器将负责销售，相关技术已应用于诺基亚的CDMA 1X手机中。

第一批合格的新芯片计划于下季度推出。

这三家公司没有透露其联盟的财务细节，但表示将在第三季度公布相关信息。

他们还计划推出一系列专为更先进的手机设计的芯片，这些手机将使用 CDMA 1xEV，从而加快数据传输速度。

DV标准。

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