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06-18
据说印度正在与中国台湾就芯片制造相关协议进行谈判。
彭博社评论称，水、电、人才等短缺是印度面临的最大问题，而与制造业相比，关闭和测试可能是印度更适合涉足的解脱之道。
双方可能会吸引一座价值约75亿美元的晶圆厂，印度地方政府可能愿意支付一半的晶圆厂建设成本。
有人认为，台积电应该是印度最想追求的合作伙伴，但考虑到其在各地扩产，或者礼貌地拒绝邀请，联电可能支出预算较低、利润较薄、技术较旧。
我们将关注印度政府的优惠政策。
彭博科技专栏作家蒂姆·卡尔潘指出，印度与中国大陆之间的竞争正变得越来越激烈。
在芯片产业上，中国大陆已投入数百亿美元。
印度此时进入该行业，一定不想复制中国大陆走的路。
，但目标是成为下一个中国台湾。
实现这一雄心勃勃的目标并非易事，尤其是对印度而言。
这已经是20年来的第三次尝试。
此前曾多次失败，每次损失约50亿美元。
这次，印度希望将经济从简单的劳动密集型装配升级为高科技制造。
不过，最大的问题是，当前印度芯片制造面临的挑战与年初并无太大区别。
高灿明认为，印度在稳定可靠的电力供应方面还无法满足要求，其中最关键的是供水和交通基础设施。
、人才等方面也同样缺乏。
在此背景下，产业链中的封装和测试被认为是低端的，或者说是印度比制造业更适合的领域。
值得一提的是，全球封装测试领域的领导者日月光正在寻找进一步实现供应多元化的方法。
随着中国大陆限电等不确定因素突然增多，它是时候考虑在印度设厂了。
高灿明认为，印度最好节省建设晶圆厂的资金，吸引更多合适的封装测试工厂。
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