领先的半导体设备公司“硅电子股份有限公司”冲刺IPO，嘉实资本哈勃为大股东
06-18
创业时代，从来不缺少“硅谷式”神话。
过去二十年，我们见证了BAT的一夜崛起，熟悉了TMD的进步与奋斗，甚至亲身感受到了每一个资本风口的节奏。
我们谈论移动通信、新零售、电子消费……却很少有人关注那些互联网独角兽和科技巨头背后的芯片革命。
起源：三十年的辉煌与坎坷 虽然芯片，或者说集成电路，在我们的日常生活中无处不在，但直到近两年才成为人人关注的行业。
当华为海因与台积电联手时，人们鼓掌叫好，却不知道他们之间在三十年前就已经有缘分。
当时，台积电创始人张忠谋正站在职业生涯的第一个巅峰，是负责德州仪器全球半导体业务的高级副总裁。
而任正非，刚刚丢了铁饭碗，为了创立华为，正在深圳这个小城市里四处奔走筹集资金。
他们彼此毫无关系，但对未来的判断却很少达成一致。
在半导体行业打拼多年的张忠谋雄心勃勃。
他常常想：“英特尔很擅长设计CPU，但不擅长生产CPU。
我的成本是他的一半，但质量却是他的两倍，我可以做代理。
”于是，2018年的一个下午，他带着变现股权所得的财富，自由自在地来到台湾，创立了台积电，成为集成电路代工模式第一人。
也是在2007年，任正非成功四年后，他筹集资金，在深圳成立了华为，准备建造华为集成电路设计中心，也就是现在赫赫有名的海恩半导体公司的前身，但抛开上帝的角度来看，台积电和华为海恩的成立只能是一个原因。
事实上，中国半导体产业刚刚完成原始积累，国家发展半导体产业的规模化和产业化只是一句空话。
海峡彼岸，台积电和深圳华为从一开始就未能“破土动工”，点亮中国集成电路产业的辉煌。
相反，它落到了一个跑到上海的台湾人身上。
2009年，来自中国台湾的张汝京带领众多台湾半导体从业者和众多“海归”北上选厂。
他放弃台湾，跳过深圳，最终在上海张江高科技园区建厂，成为继上海华虹之后的第二大工厂。
张江园区第二个重量级“盟友”。
“找这么一块地建工厂可不容易。
”张汝京看中了张江优惠的土地、税收政策以及先进的管理方法，创办了中芯国际，逐步发展成为中国最大、工艺最先进的芯片制造商。
企业。
中芯国际成功为其他企业树立了榜样，为中国集成电路企业向产业园集聚打开了新的大门。
2018年，展讯通信股份有限公司成立，并在3G芯片领域取得骄人成绩； 2017年，邓忠翰的中星微在纳斯达克成功上市；在以上海为核心的长三角地区和以深圳为核心的珠三角地区，配套政策和政策开始涌现。
具有人才红利的集成电路产业园正逐步形成汇聚之势。
时至今日，前后十年仍被企业家视为“理想时代”，无数海归涌入国内投身芯片行业。
“几乎每个人都是出于情感而这样做，并认为自己能够取得一些成就。
”但理想的时代并没有持续太久。
几年后，回国从事集成电路工作的海归人才很快发现，国内芯片产业再次陷入了发展的恶性循环。
由于第一批芯片设计公司几乎都是由海外设计师支持，在营销和管理上缺乏天然基因。
芯片生产周期逐渐跟不上产品的升级换代，技术上也缺乏差异化和创新。
中国芯片产业陷入低成本竞争、技术低端甚至抄袭的局面。
混战中，有的人中途创业，一度登顶，有的人跌入尘埃黯然离去，有的人奋起，有的人跌倒。
即便是当年引领潮流的中芯国际，也难逃失败的命运，跌出了行业的风头。
成立三年后，它卷入了与台积电的专利和商业秘密诉讼。
2016年，这场半导体行业人尽皆知的长达6年的诉讼纠纷，最终以中芯国际两次败诉、累计赔偿3.75亿美元以及台积电10%的股份而告终。
曾经誓言要做“中国芯片第一”的张汝京最终选择辞职离开，中芯国际元气严重受损。
接任中芯国际董事长的蒋尚舟于2016年去世，此后中芯国际进入了漫长的低谷期。
曾经“仅落后一代人”的差距逐渐拉大到2-3代人。
到目前为止，还没有被扳平。
历史的发展总是福与祸并存。
中芯国际开始衰落的那一年，赵卫国执掌清华紫光集团，肩负起重新开放集成电路产业的使命。
2016年，紫光集团首次收购在纳斯达克上市的展讯通信；一年后又出手，收购了同样在纳斯达克上市的锐迪科微电子，稳定了其全球移动通信和芯片设计。
领域的行业地位，成为中国芯片产业第四次浪潮的领跑者。
迁徙：集成电路的都市风景 从代工模式到捷报频传，中国芯片产业经历了三十年的风风雨雨。
截至今年，中国已经占据了全球半导体市场的三分之一，高达1亿美元，这足以让各方闻风丧胆。
在大力引进高新技术产业、发展新一代信息技术的时代，全国各地城市都在高喊“集成电路产业”，向上下游企业伸出橄榄枝，希望引进龙头企业，走向集成电路产业发展。
集成电路产业。
第二梯队。
武汉早在2016年获批建设国家光电子产业基地，先后汇聚了武汉新芯、长江存储、海思研发中心、联发科（全球第四大设计公司）、新思科技（半导体设计软件领导者） ）等国内外知名企业已形成涵盖设计软件服务、芯片设计、测试等的产业链。
2007年开始探索集成电路领域的合肥，目前已聚集三大集成电路基地：合肥经济开发区、高新区、新站高新区。
高新区围绕企业落户、研发支持、人才支持、高成长激励、金融支持五个方面，出台了29项扶持政策。
仅高新区就聚集了多家芯片企业。
在成都市，双流区、天府新区是集成电路产业发展的重点园区，覆盖集成电路设计、制造、封装测试、装备材料等全产业链。
目前，华为成都研究院、恩智浦、澜起科技、紫光展锐、国科微、格罗方德、英特尔等已入驻。
ARM中国西部研究院、成都紫光IC国际城、宇芯产线改造等项目正在建设中。
各地都在挥舞大旗抢占集成电路资源，过去几十年形成的芯片公司各自的增长领域正在被重新定义。
从各城市集成电路产业年产量来看，长三角、珠三角地区虽然占全国产量的60%以上，但比重却呈现负增长。
即使是拥有张江高科技园区的上海，全年产量仍同比下降近4%。
广东省产量下降幅度甚至超过7%。
甘肃和北京的产出比重提升非常明显，增幅分别接近10%和4%。
这意味着国内集成电路产业正在从传统优势地区向中西部地区转移，向技术更先进的北京和更便宜的地区转移。
随着劳动力的转移，集成电路的城市布局正在发生变化。
图说：中关村集成电路设计园实景 寻变：产业园重拾“芯”产 从25亿元到1亿元，北京8年集成电路产值完成了5倍的跨越。
虽然在产量上不及上海、深圳等芯片老牌城市，但北京凭借高素质人才优势和高新技术企业的集聚效应，始终是芯片企业全国布局的战略要地。
。
2018年，北京集成电路产业规模达到9000万元，占全国销售收入（4亿元）的14.8%。
其中，IC设计业销售收入约1亿元，位居全国第二。
智力资源、产业规模和技术水平始终在全国占据举足轻重的地位。
在北京“北设计、南制造”的集成电路产业发展格局下，人口密度相对较低的亦庄，聚集了中芯国际、中芯北方、中芯国际等制造、封测企业的工厂。
威瑞森联队。
中关村被誉为“中国硅谷”，云集了紫光展锐、北京君正、豪威科技等设计行业领军企业。
在经历了2016年建设上地信息产业园的1.0发展模式和2016年中关村软件园的2.0发展模式后，中关村在集成电路领域完成了产业园的“三级跳”。
以今年11月正式建成的集成电路设计产业园IC PARK为例，它在发展模式、产业定位、承载空间、服务方式等方面进行了创新和创造。
与“先发展、后产业”的1.0、2.0发展模式相比，IC PARK首先确立产业定位，明确将建设集成电路设计产业园，然后根据产业园区进行六合一的空间规划。
围绕全产业链的需求。
沿着北清路一路向北来到IC PARK，你会发现这里不仅是一座汇聚中国芯片设计行业领先新势力的IC高地，这里还配备了国内唯一专业的集成电路科技园北京的博物馆和建筑。
面积平方米的配套图书馆、平方米的IC国际会议中心、可满足IC精英品质生活需求的万平方米商业街区……图注：中关村集成电路设计园商业配套IC PARK是中关村最先进的3.0产业园与以往1.0、2.0模式的最大区别在于，可以从产业精准需求出发，制定“基地+投资+平台”的全新发展模式+ 服务”。
据工信部发布的统计数据，截至2018年底，我国集成电路产业人才需求量约为72万人，而我国现有人才存量为40万人，人才缺口将达到32万人。
。
北京以36.7%的人才需求位居第一。
与此同时，新专业人才的招聘却没有跟上。
2018年，仅有2.6万名集成电路领域高校毕业生进入集成电路行业。
针对日益扩大的人才缺口和培养机制错位，中关村集成电路设计园区与行业组织共同发起成立“中关村核心学院”，相关产业基金对集成电路企业提供支持。
充分利用海淀区人才富集区资源，搭建高校与企业在人才培养、成果转化方面的桥梁，通过培养人才，协助“新火”双创平台建设实施集成电路领域的综合性人才。
“我们的目标是成为支持集成电路设计及上下游企业做大做强的市场化资源服务平台。
” IC Park董事长苗军曾公开表示。
从规划建设到正式开业，IC PARK经历了五年的艰苦筹备。
如今，这座建筑面积近22万平方米的3.0产业园，已聚集了比特大陆、兆易创新、北京兆芯、文安智能等一批集成电路龙头企业以及30多家上下游企业。
其中，IC PARK在集成电路设计领域的产值已占到北京总产值的45%，在全国也有10%的份额。
中国芯片经历“卡壳”之后，如何突破技术封锁，提高我国自主芯片研发能力？如何突破技术封锁，提高我国自主芯片研发能力？ 9月11日，由IC PARK主办的第三届“芯动力北京”中关村IC产业论坛将在IC国际会议中心举行，来自国内外的100多位IC精英将齐聚于此。
中国硅谷的“核心”故事应该如何发展，他们或许已经有了答案。
关键词：ICPARK芯片 编辑：木岩 参考地址：本网站转载的所有文章、图片、音视频文件等资料的版权均属于版权人。
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