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06-18
设计PCB板时铺铜非常重要。
为了加深理解，笔者写下了这个学习过程。
首先你要了解什么是正片和负片，根据网上的资料来理解： 正片其实就是在负片上能看到的东西。
负片其实就是负片上能看到的东西。
不存在 哈哈，我们来整理一下。
从名字上就可以看出，正片和负片是相反的。
下面两张图最能说明区别。
这很容易理解。
上图是正面照片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘。
上图为底片，白色空白区域为铜，黑色区域为过孔或焊盘。
正片的好处是，如果移动元件或者过孔需要重新覆铜，有更全面的DRC验证。
负片的优点是移动元件或过孔不需要重新覆铜，覆铜自动更新，并且没有全面的DRC验证。
可以看到上图中的热风垫，分为正性热风垫和负性热风垫 这两种垫子是针对内层的正片或负片的。
您还可以在选择打击垫时进行预览。
接下来需要了解动态铜箔和静态铜箔的概念和区别 所谓动态就是它可以自动避开元件或者过孔，所谓静态就是它必须手动避免。
其实它们有不同的设置，主要是针对动态铜箔进行设置，可以通过shape->Global Dynamic Params来设置铜箔参数。
敷铜的主要步骤是建立形状。
让我们首先学习如何创建形状。
你可以在菜单栏上看到Shape 我们看一下Cadence一本书上的例子。
平面层创建一个形状。
使用Shape菜单项为VCC电源层创建Shape 单击Shape->Polygon命令并在options选项中将其设置为“Down”。
注意：指定网络名称，我们将新创建的Shape的网络名称设置为Vcc和Static Solid，然后在Route Keepin区域中沿着边缘绘制这个Shape形状。
使用Z-copy命令为GND层创建一个Shape 在Edit-Z-Copy命令中 修改Options如图 然后点击刚刚设置的VCC Shape来完成创作。
在Shape菜单中选择Select Shape或Void，然后用鼠标选择刚刚创建的GND 形状，右键选择Assign Net，为复制的GND Shape创建网络名称。
具体选项是 到目前为止，我们已经使用了两种方法来创建VCC和GND的Shape。
然后我们需要划分铜平面以适应不同的电压 我们可以使用Add->line的Anti Etch来划分铜平面 使用Anti Etch来划分平面 使用Add -> line 命令，并将 Active Class 设置为 Anti Etch，线宽设置为 20，然后在已建立 Shape 的平面上绘制要分离的范围，然后使用 Edit->Split Plane->Create 并选择 The你分配给它的电压网络，比如这里是1.8V 点击OK完成Shape的分离 图中的画法有点粗糙，仅供练习和说明。
让我们做一个练习来创建动态形状。
刚刚创建的 GND 的形状是静态的。
您可以在选项中看到没有动态选项集。
创建动态形状 使用Setup->Cross - Section命令将负片的格式设置为“Positive”正片格式，然后使用Shape->“全局动态参数”命令设置负片的相关参数动态Shape，然后使用Editor->Z-Copy命令复制新建GND层的Shape， 这次一定要选择Createdynamicshape创建动态Shape 然后选择Shape->选择Shape或Void命令，将网络名称设置为GND。
选择Done完成创建 另外，您可以使用Shape ->“全局动态参数”命令或Shape ->选择Shape或Void来修改已经建立的网络。
动态Shape 使用多边形来分隔平面 其实我们在上面创建VCC层的Shape时，我们使用了polygon命令，只是但它只是表示沿着Route Keepin的布线让区域走完全围绕。
现在您可以根据您的个人需求设计多边形分离平面。
仍然使用形状->多边形命令来创建。
创建完成后，可以通过Shape->Select Shape或Void选择新创建的Shape，右键选择Raise Priority来改变该Shape的优先级，即谁的级别高。
等级较高的形状可以推动等级较低的形状，并在移动时保持隔离区。
添加镂空多边形 使用Shape -> Manual Void -> Polygon命令在Shape需要镂空的地方绘制多边形，可以使用Shape ->Manual Void ->Move、Copy、Delete删除创建的镂空，也可以修改全局使用动态参数命令中的空洞控件中的相关参数来设置直通孔和通孔的镂空。
例如，您可以连接内嵌元件的镂空部分。
将形状转换为动态或静态 选择形状->更改形状类型，然后将选项中的形状填充类型填写为动态或静态即可实现转换。
编辑边界并添加Trace 通过Shape->Edit Boundary修改边界，使用布线命令Route->Connect添加Trace，并使用过孔将Trace连接到目标元件。
删除孤铜 我理解孤铜是指敷铜过程中产生的凹凸不平、毛刺形状，还有多余的部分。
我在网上找不到他的解释，只是感觉他可能会对敷铜产生一定的负面影响，比如信号干扰。
您可以使用“形状”->“删除岛”来删除孤铜。
这可以针对特定层或所有层来完成。
分离复杂平面 更复杂的平面是让铜区包含多个铜区，或者将其分为多个铜区。
常见的做法是添加Anti Etch，将其分成两个或多个部分。
您可以定义分割平面是正向还是负向模式。
定义一个复杂平面并将其导出到负片 要定义一个复杂平面，您可以使用上面练习中的方法，使用Shape->Polygon在平面图层上绘制多边形，然后使用Manufacturing- >Artwork 命令弹出 Artwork Control 窗体窗口 在 Film Control 中选择 GND，然后单击 Create Artwork 生成 Photoplot.log 文件。
添加负平面Shape并隔离铜检查 使用Z-Copy命令创建负平面Shape以在上面的练习中创建GND平面层，然后使用Shape->Select Shape或Void进行修改相关设置，如果书上的热风垫连接在一起的话 单击“设置”-“约束”，将“负平面岛”设置为“ON”，打开负平面岛的约束检查功能。
此时，图中连接的焊盘上会出现DRC标记。
使用“显示”->“元素”并在“查找”页面上仅选择 DRC 标记。
点击DRC错误标记，会显示详细的错误内容。
，可以看到一个明显的错误是“SHAPE_ISLAND_OVERSIZE”，表示单铜超出尺寸。
我们来修改一下错误的pad。
使用Tools->Padstack->Modify Design Padstack命令，然后用鼠标点击有问题的pad，点击Options中的Edit按钮，就会弹出Pad Designer编辑器。
此时，更改 更改相关的AntiPad层的Width，使其变小，然后执行以下操作即可完成修改。
至此，铺铜的重要一课已经补上了，但是总结一下，我发现做法可能比较乱，比较复杂。
希望正在学习的朋友多看几遍。
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