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韩媒：三星3nm工艺可能先生产自家芯片，然后用于代工

发布于：2024-06-08 编辑：匿名来源：网络

三星3nm GAA工艺已成功流片，引发对其潜在首批客户的猜测。

不过有消息称，三星可能会率先采用3nm工艺生产自己的芯片，然后应用到客户产品中。

据BusinessKorea报道，三星电子最近发布了其晶圆代工业务的蓝图。

预计今年下半年量产第一代4nm芯片，每年量产第二代4nm芯片，每年量产第二代3nm工艺。

它没有提到它。

第一代3nm芯片计划量产。

韩媒：三星3nm工艺可能先生产自家芯片，然后用于代工

根据其此前的说法，计划从今年开始引入3nm工艺技术。

有分析指出，三星尚未透露第一代3nm芯片的量产计划。

可能是它计划在自己设计的芯片上使用这种工艺技术，然后应用到其代工客户的芯片上。

采用3nm工艺技术生产的芯片比采用5nm工艺生产的芯片小35%，但性能和电池效率分别提高15%和30%。

台积电也在开发 3nm 工艺技术，并计划于明年推出。

三星将在 3nm 工艺中使用环绕栅晶体管 (GAA)，而不是鳍式场效应晶体管 (FinFET)。

与FinFET不同，GAA可以将晶体管栅极的接触面和沟道增加到四个，这可以通过增加多个接触面来帮助提高性能。

韩媒：三星3nm工艺可能先生产自家芯片，然后用于代工

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