英国将对英伟达收购ARM展开深入调查：存在“严重竞争担忧”
06-08
什么是DSP？它有什么作用？说到DSP，想必大多数工程师都不会陌生！随着电子技术的发展和高速DSP技术的广泛应用，高速DSP的PCB设计显得非常重要。
DSP是一个非常复杂的数字和模拟混合系统，其类型很多，子系统也很多。
因此，来自外部的电磁辐射以及内部组件、子系统和传输通道之间的串扰会对DSP及其数据信息产生负面影响。
造成的干扰严重威胁其工作的稳定性、可靠性和安全性。
据统计，由干扰引起的DSP事故约占总事故的90%。
因此，要设计一个稳定可靠的DSP系统，电磁兼容性和抗干扰性至关重要。
1。
DSP电磁干扰环境 电磁干扰的基本模型由电磁干扰源、耦合路径和接收器三部分组成，如图1所示。
电磁干扰源包括微处理器、微控制器、静电放电、瞬时功率执行器等。
随着大量高速半导体器件的应用，其边沿跃迁速率非常快，该电路可产生高达 MHz的谐波干扰。
耦合路径可分为空间辐射的电磁波和导线传导的电压和电流。
噪声耦合到电路中最简单的方式是通过导体的传输： 例如，有一根电线穿过嘈杂的环境。
电线通过感应接收这种噪声并将其传递到电路。
电子电路的所有其他部分都可以接收发射的电磁干扰；例如，在数字电路中，关键信号最容易受到电磁干扰；模拟低电平放大器、控制电路和电源调节电路也容易受到噪声的影响。
。
2。
DSP电路板布线与设计 良好的电路板布线是电磁兼容性非常重要的因素。
不良的电路板布线和设计会造成很多电磁兼容问题，即使添加滤波器等元件也无法解决这些问题。
正确的电路布线和设计应满足以下三个要求： （1）电路板上各电路之间存在干扰，但电路仍能正常工作； (2)电路板暴露在外界。
传导发射和辐射发射应尽可能低，以满足相关标准要求； (3)外部传导干扰和辐射干扰对电路板上的电路没有影响。
2.1 组件排列 A.元件放置的第一个问题是对元件进行分组。
元件的分组原则是：根据不同电压、根据数字电路和模拟电路、根据高速和低速信号、根据电流大小。
一般按照电压不同或者按照数字电路和模拟电路来划分； B。
所有连接器均放置在电路板的一侧，并尽量避免从两侧引出电缆； C、避免高速信号线靠近连接器； D。
在布置元件时，应考虑尽可能缩短高速信号线，如时钟线、数据线、地址线等。
2.2 地线和电源线的布置 地线布置的最终目的是使地阻抗最小化，从而降低从电路回到电源的地环路电位，即降低电路从源端 到目的地的线路和地层形成的环路区域。
通常增加环路面积是由于地层间隙造成的。
如果地面存在缝隙，高速信号线的返回线就被迫绕过缝隙，从而增大了高频环路的面积，如图2所示。
之间的信号传输图2中的高速线和芯片： 图2(a)中，没有接地层间隙。
根据“电流总是走阻抗最小的路径”，此时环路面积最小； 图2(b)中存在地层间隙。
这时，接地环路的面积增大，会产生以下后果。
(1)增加对空间的辐射干扰，易受空间磁场的影响； (2)增加与板上其他电路磁场耦合的可能性； (3)由于环境原因电路电感增大，通过高速线输出的信号容易产生振荡； (4)环路电感上的高频压降构成共模辐射源，通过外部电缆产生共模辐射。
通常在划分地面时不会有意识地添加地面层上的间隙。
有时间隙是由于板上的过孔太靠近造成的。
因此，在PCB设计中应避免这种情况。
电源线的布局应与地线结合考虑，形成尽可能小的特性阻抗的电源线。
为了降低电源线的特性阻抗，电源线和地线应尽可能粗且相互靠近，以尽量减少电源回路面积，不同功率供电回路不应相互重叠。
集成芯片的电源引脚与地引脚之间应加高频去耦电容，容量为0.01~0.1μF。
为了进一步改善电源去耦滤波器的低频特性，应在电源输入端加一1。
1～10μF的高频去耦电容和低频滤波电容。
在多层电路板中，电源层和接地层放置在相邻层中，在整个电路板中形成较大的 PCB 电容以消除噪声。
最快的关键信号和集成芯片应放置在接地层附近，而非关键信号应放置在电源层附近。
由于地层本身就是用来吸收和消除噪音的，所以它本身几乎是无噪音的。
以上是DSP的一些分析，希望对您有所帮助。
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