好消息！快快网络入选2023年度省级企业技术中心培育名单
06-18
时隔三年，三星再次重返全球最大半导体供应商的宝座。
ICInsights数据显示，三星电子第二季度半导体总销售额增长19%，达到9700万美元，超越英特尔成为全球最大半导体供应商。
为了重夺榜首，三星做对了什么？三驾马车驱动增长 在疫情防控和零部件短缺“交织”的数字化浪潮中，“增长”仍然是全球半导体企业的关键词。
在半导体营收重回榜首的第二季度，存储、代工、图像芯片成为三星增长的核心驱动力。
存储芯片是周期明显、价格波动频繁的半导体产品。
今年第二季度，存储芯片的量价齐升，带动了三星半导体的季度增长。
三星在第二季度财报中指出，服务器和PC存储需求增加，DRAM和NAND平均价格涨幅超出预期，持续采用最新工艺带来的成本优势也提振了利润表现。
DRAM方面，云服务的稳定增长以及数据中心企业的强劲需求推动了服务器DRAM的增长；远程工作和教育的持续趋势增加了PCDRAM的市场需求；在家庭娱乐行业蓬勃发展的背景下，游戏设备对DRAM的需求也随着新游戏的推出而不断增长。
NAND方面，虽然元件供应紧张限制了第二季度整体手机产量，但平均产能持续增长，主要客户需求持续上升。
“DRAM价格在去年基本持平后，今年上半年开始上涨。
后疫情时期，家庭办公、在线学习、在线娱乐视频等应用需求保持稳定，电子产品仍同样，‘由于核心短缺以及疫情等不确定因素，客户增加了提前订单采购，以确保产品的连续性，从而提振了 DRAM 的销售。
”赛迪顾问集成电路行业高级分析师杨俊刚表示。
研究中心负责人告诉记者。
指出。
图像传感器和显示芯片的市场需求也提升了三星半导体的经营业绩。
第二季度，三星推出了该公司首款用于汽车领域的0.64μm像素图像传感器，并推出了三款适用于DDR5和DDR4模块的新型电源管理芯片PMIC。
三星预计，下半年尤其是第三季度，手机和电视进入旺季将增加市场对SoC和OLED DDI的需求，提高整体盈利能力。
OEM是三星非存储业务的基石。
随着美国德克萨斯州奥斯汀工厂运营正常化以及芯片供应能力最大化，三星的代工业务本季度也有所改善。
三星预计，5G市场渗透率的提高、远程办公趋势的持续以及客户积极备货的心态将推动今年下半年代工市场的增长。
为了应对不断增长的OEM需求，三星将扩大韩国平泽S5生产线的产能，并调整价格以适应未来的投资周期和客户应用的多元化需求。
存储长期以来一直占据主导地位。
在全球半导体区域分工体系中，每个区域都形成了自己的专业知识。
韩国半导体产业最突出的长板是存储，而三星无疑是这块长板的支柱。
据Trendforce统计，今年第二季度三星的DRAM市场份额为43.6%，NAND市场份额达到34%，均位居全球第一。
业内分析人士告诉记者，三星在内存行业的成功是发展模式、长期投资和生态建设相结合的结果。
“政府+财团”的经济发展模式为三星引进存储技术和研发创新提供了资金保障。
杨俊刚表示，三星发展初期得到韩国政府的大力支持，引入资金雄厚的财团，形成“政府+大财团”的发展模式，为工厂建设、研发、并购等提供保障。
收购。
三星每年都会投入大量资金用于新产品、新技术的研发，使得三星能够继续保持在内存产品技术方面的领先地位。
三星在大力投资内存业务的同时，也着力培育上下游供应链。
芯墨研究首席分析师谷文军向记者指出，三星深谙存储器行业规律，几十年来不计盈利或亏损，持续投入巨资。
同时要注重产业链、生态链的发展，培育众多韩国设备材料企业，与存储器制造形成良好的互动。
由于三星业务覆盖下游消费电子，因此可以根据下游市场需求更加敏捷地调整技术路线和产能库存。
CINNO Research告诉记者，三星凭借在DRAM和NAND方面的技术优势，始终掌握存储产品的发展趋势，并正在根据市场需求寻找内存和逻辑产品的最佳生产比例，以达到最佳的库存比率和销售目标。
下半年，三星将继续优化内存制造工艺。
三星在财报中表示，将于下半年量产基于EUV工艺的14纳米DRAM。
该工艺基于业界最小的 14 纳米设计规则。
三星还将在今年下半年量产使用基于双堆栈的第七代 V-NAND 的消费级固态硬盘。
OEM“守株待兔”的梦想能否实现？尽管三星第二季度势头增强，但DRAM的利润贡献接近90%。
韩国行业分析师表示，存储芯片的价格受供需影响较大，严重依赖存储芯片很难保证稳定的营收。
相比之下，代工巨头台积电的营收几乎不受存储芯片价格波动的影响。
2019年，在DRAM暴跌、上半年营收同比下滑33%的情况下，三星宣布了2018年成为全球最大逻??辑芯片制造商的目标，全面专注于以非存储为代表的业务。
铸造厂。
随着先进工艺演进的成本呈指数级增长，IDM逐渐放弃先进工艺或转向Fab-lite，只剩下三星和英特尔仍在追赶摩尔定律。
财报显示，三星上半年资本支出总额为23.3万亿韩元（约合1亿美元），其中半导体为20.9万亿韩元（约合1亿美元）。
代工业务的投资主要用于5纳米EUV光刻工艺的拓展。
作为IDM厂商，三星为何能在代工领域与台积电竞争？ CINNO Research告诉记者，三星与全球十大工业客户进行战略合作，并持续关注需求最大的客户。
在技??术研发方面，三星一直努力满足特定客户的产品标准，并根据客户需求对制造工艺进行必要的修正和改进，以增强其获客能力。
目前，三星在代工领域处于“坐视”状态，但其市场份额与台积电存在明显差距。
Trendforce数据显示，今年第一季度，台积电的代工市场份额高达55%，其次是三星，市场份额为17%。
“台积电在Foundry方面领先明显，而三星作为后来者，也形成了技术优势。
不过，因为也做设计和存储，所以不像台积电那么专注。
这种多元化影响了客户对三星的态度中立的Foundry平台服务，因此客户往往会选择台积电来制造最先进的制造工艺。
”顾文军表示。
虽然三星短期内很难翻倒台积电这座大山，但韩国分析师表示，基于两个因素，三星有机会进一步扩大代工市场份额。
一是疫情防控引发的半导体超级周期将持续增加系统级半导体产品需求，为晶圆代工带来增长机会；其次，三星宣布了2019年1亿美元的代工投资计划。
如果该计划得以实施，将实现快速的产能扩张和技术积累，距离其2019年的代工目标又近了一步。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-21
06-18
06-17
06-08
06-18
最新文章
欧盟宣布《芯片法案》，具体内容在这里！
TrendForce：第三季度内存价格小幅上涨3-8%，移动内存或贵却卖不动
英特尔、美光CEO：解决核心短缺危机不能单靠企业和政府援助
韩企Q1收购全球30%芯片制造设备
外媒：安博凯直接投资基金有意收购封测大厂Amkor
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争迈向新节点
南通：打造国内最大的封装测试产业化基地
韩媒：三星正在研究用于芯片生产的聚焦环新材料