科技部：正加快制定科技支撑碳达峰和碳中和行动计划
06-18
投资界（ID：pedaily）3月27日消息，通信芯片公司“Cinmax微半导体”近日宣布完成Pre-A+轮融资，由创始合伙人CCV领投，现有股东华登国际、君联资本继续跟投。
近一年来，芯迈微半导体已完成三轮数亿元融资。
据悉，本轮募集资金将主要用于公司4G芯片的产品化以及5G芯片的产品研发。
CMIND-SEMI成立于2007年，公司总部位于珠海横琴，并在上海、杭州、西安、深圳及海外设有产品研发中心。
团队来自国内外顶尖通信公司，核心人员拥有超过15年的蜂窝通信芯片研发和产品经验。
公司专注于提供4G、5G先进无线通信芯片及整体解决方案，致力于成为全球新的智能通信芯片领导者。
公司产品规划涵盖物联网（IoT）、车联网（IoV：Modem/T-BOX/C-V2X）和智能手机（Smartphone）市场，推动社会数字化、智能化转型升级，助力构建智能、安全、高效的智慧出行和万物互联的社会。
本轮领投方CCV创始合伙人周伟表示：国内蜂窝通信芯片替代市场广阔，5G物联网、车联网市场仍处于蓝海，市场前景广阔。
年复合增长率位居半导体行业前列。
同时，通信芯片研发难度大、壁垒高，要求团队既具备全面的技术能力，又具备强大的市场渠道拓展能力。
中芯半导体创始人孙殿及其团队均来自国内外顶尖半导体公司。
他们是中国罕见的完整团队。
团队从成立之初，就在芯片研发、设计、流片等方面展现了充足的技术研发和商业化能力。
，我们继续看好公司的发展。
在产品研发方面，公司首款4G产品研发已加速迭代流片、流片，正走上终极产品之路。
预计今年Q4量产出货。
此外，5G芯片也有望在第三季度流片。
4G、5G产品研发正在进行中。
芯迈微半导体创始人兼CEO孙殿表示，芯迈微半导体的SOC芯片具有高性价比的优势，产品性能可与国际公司相媲美。
芯迈微半导体核心团队拥有多年的行业经验和对客户需求的高度理解。
公司产品具有集成度高的特点，降低了客户匹配和引进的难度。
ChipMind微半导体拥有成熟的国际化产品和技术研发团队，拥有IP、算法、射频、ASIC、软件、硬件等领域的人才。
核心团队每位成员均拥有15年以上从业经验，拥有4G、5G、Wifi等各类通信全场景芯片的成功研发经验。
成立一年多以来，芯迈微半导体团队不断发展并初具规模，员工发展到100人。
公司先后在珠海、上海、海外、杭州、西安、深圳等地设立总部和研发中心。
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