Pocket Story获3000万元B轮融资，七海资本领投
06-17
随着美国宣布禁止存储芯片企业福建晋华，半导体行业再次成为市场热点点。
据投资界11月7日消息，中国半导体装备创新公司普莱信智能宣布完成1万元A轮融资，由鼎晖投资领投，云启资本跟投。
本轮融资将加速普莱信在人才引进、产品研发、规模化生产等方面的进展，推动半导体设备国产化，以期改变关键零部件长期依赖进口的局面。
半导体设备在一定程度上。
普莱信智能是一家在高端装备领域拥有底层共性技术的平台公司。
创始团队由来自华为、展讯的早期技术骨干、来自全球知名半导体设备公司的高级技术成员、国内运动控制专家等组成。
公司成立不到两年，就在运动控制、算法、直线电机、机器视觉等核心技术上取得了突破。
基于这些技术并结合半导体、光通信等行业的具体工艺，公司提供了半导体封装的解决方案。
为测试、光通讯、电子元件行业提供固晶、绕线、焊线、点胶设备等智能解决方案。
国内首家满足IC级生产要求的高端芯片封装设备企业 全球半导体行业年市场销售额突破1亿美元，我国市场销售额达到1亿美元，占比32 %。
在国务院发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中，关键芯片的设计、仓储、封装测试、展示等被视为半导体产业下一步发展的重要领域。
密封和测试是半导体工艺中的后端工艺。
其固晶、邦定等关键环节长期被外资垄断。
重要原因之一是生产过程需要高精度、高速度的设备。
固晶机的动作可以简单理解为将芯片组装到框架上，但组装过程必须同时达到微米级的定位精度（相当于头发丝的直径）和每小时数万次的组装 动作需要底层线性电机、运动控制、算法和流程的精确协调。
长期以来，我国半导体产业主要依靠美国、欧洲和日本提供的设备、软件和服务。
尤其是半导体设备90%以上依赖进口。
在半导体设备人才方面，由于高精度和高速度的双重要求，以及对团队长期从事半导体行业相关工艺经验的要求，这些人员也主要集中在少数外企，如ASML、Applied Materials、ASM Pacific、K&S等。
目前，在封装测试领域，全球能够提供满足IC的高端芯片封装设备的公司屈指可数。
级生产要求。
普亭智在固晶机领域实现突破，成为我国首家满足IC级生产要求的高端芯片封装设备企业。
普莱信情报目前已搭建了具有底层共性技术的技术平台。
在此基础上，提供包括半导体封装测试、5G光通信、精密绕线行业在内的高端装备解决方案。
在半导体封装测试设备领域、高端光通信模块封装测量设备和精密电感制备设备领域，推出了一系列达到国际水平的设备。
在商业化方面，普莱信情报也取得了不少进展。
其中，半导体封装测试设备已获得国际厂商认可，并开始批量出货。
高端光通信封装测试设备也与多家国内外光通信上市公司合作。
公司历经两年多研发的DA高速直驱贴片机设备是目前国际上为数不多的能够满足IC级生产要求的设备之一，并实现了线性化的突破我国的固晶设备。
此外，普莱信智能研发的DA系列产品专为高精度40G、G、G高端光通信模块封装而设计。
精度达到3微米，可实现进口替代，助力我国5G光通信产业发展。
吸引全球高端人才和技术，让创新成为公司发展的永动机 普莱信智能核心团队由在运动控制、算法、线性电机和机器视觉。
专家建立了从整机设计、运动控制器、直线电机到伺服驱动器的完整研发团队。
田兴银，普莱信智能创始人，拥有丰富的软件和设备开发经验，以及多年的投资经验。
曾就职于华为，早期是展讯核心技术人员；还曾担任大辰创投合伙人，投资了赢合科技、明普光磁等多家先进制造业上市公司，投资回报数十亿元。
公司总经理、总工程师孟锦辉拥有多项美国发明专利。
他开发的ISLinda已成为行业标准，并被中国大陆和台湾的大型COB工艺线采用。
同时，普莱信情报还组建了一支包括中国工程院院士、前华为高管在内的专业科学顾问团队。
谈及投资普莱信智能的理由，鼎晖创新与成长基金合伙人奚玉祥表示：“鼎晖投资长期专注于科技与产业深度融合的投资机会。
普莱信创始人无论是产业背景还是资本背景，都体现了普莱信对企业的长期乐观和决心，普莱信团队掌握了半导体设备制造所需的多项底层核心技术，拥有完整的整机和长期研发经验。
半导体行业工艺方面的长期经验；同时，普莱信的产品得到了国内外多家知名公司的认可，我们认可该公司和团队，并愿意与他们一起发展。
。
” 云启资本创始合伙人黄玉斌认为：“云启资本长期关注关键零部件和先进制造核心技术的开发。
普莱信拥有一支经验丰富的团队，掌握核心半导体设备技术，致力于开发国内先进半导体。
从技术上看，公司未来具有巨大的市场潜力和技术门槛。
” 对于鼎晖投资和云启的投资，普莱信智能董事长田兴银表示：“关键设备国产化是中国半导体产业发展的必由之路，也是普莱信智能的初衷这始终保持不变。
感谢CDH和云启在这个关键时刻对我们的信任。
他们的投资是普莱信情报的重要支持。
我们也将不断吸引全球优秀人才，持续加大研发投入，进入规模化生产。
为我国半导体设备国产化贡献少量力量。
” 在今年鼎晖举办的CEO年会上，田行银分享了公司的人才展望：“普莱信智能的目标是在半导体装备和中国高端装备方面真正赶上甚至超越世界先进水平。
通过持续投入研发和创新，打造领先技术，形成吸引力漩涡，吸引全球高端人才和技术，使创新成为公司发展的永动机。
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