联芯移动医疗完成3亿元战略融资，老股东深创投领投
06-17
近日，从海外媒体获悉，德国汽车零部件巨头博世集团宣布，已向位于德累斯顿和罗伊特林根的半导体公司拨款超过4.67亿美元，德国明年将大规模建设工厂，并在马来西亚槟城州建设半导体测试中心。
该公司希望增加芯片产量，解决全球芯片短缺问题。
在博世看来，芯片将在汽车智能化转型中发挥越来越重要的作用。
德国相关协会预测，在汽车创新方面，80%的创新源自半导体。
因此，无论是新四化、自动驾驶还是V2X，都离不开芯片。
基于此，博世近年来不断加大在半导体芯片领域的投入。
博世德累斯顿工厂于6月投产，总投资11.7亿美元。
博世表示，大部分投资将用于扩建毫米晶圆工厂，帮助工厂实现比原计划更快的生产速度，从而提高芯片产量。
罗伊特林根半导体工厂占地37.7万平方英尺，投资约0.5美元，主要用于生产毫米晶圆。
博世计划进一步扩建该工厂，到今年年底再增加 33,000 平方英尺。
此外，该公司补充称，正在马来西亚槟城建设半导体测试设施，但没有具体说明投资规模。
据官方资料显示，近十年来，博世在2016年投资建设了一座8英寸晶圆厂。
今年年初，第二座晶圆厂——12英寸晶圆厂在德累斯顿竣工，德国。
封测方面，除了在欧洲建设封测外，苏州首条封测线也已建成，投资力度进一步加大。
博世中国副总裁姜健表示，半导体短缺可能会持续到今年。
他表示，7月份芯片制造商只能满足约20%的客户订单，而到8月份，一半以上的客户订单都无法满足。
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