安徽车企狂人，第四次IPO敲响钟声：蔚来市值2700亿
06-17
在本月刚刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（三星先进代工生态系统）论坛上，全球第二大晶圆厂三星全面介绍了其技术研发及生态系统，并正式宣布信合半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。
事实上，信合半导体与三星的合作已有多年。
据信和官网消息，今年5月，信和的半导体片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。
该套件包括快速三维电磁场模拟器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler。
该认证可显着提高IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。
三星晶圆厂的8LPP工艺在其上一代FinFET先进节点的基础上进一步优化了功耗、性能和面积。
对于移动、网络、服务器、汽车和加密货币等应用，8LPP 具有明显的优势，被认为是许多高性能应用最具吸引力的工艺节点之一。
三星电子 DesignEnablement 团队副总裁 Jongwook Kye 在报告中提到：“随着先进工艺节点的设计复杂性不断增加，准确的 EM 仿真对于我们的客户实现一次性成功流片变得至关重要。
芯片设计。
信合半导体3D全波电磁套件的成功认证将为我们共同的客户在创建模型和运行电磁仿真时建立足够的信心。
”本届三星SAFE论坛的主题是创新——先进工艺领域的设计。
创新、智能——利用AI人工智能和ML机器学习进行设计和集成——2.5D/3D集成设计，揭示了三星乃至整个半导体领域未来发展的三大方向。
令人欣慰的是，从信合半导体在本次SAFE论坛上在线展示的解决方案中，我们发现了在这三大方向的精准布局： ·在先进制造工艺方面，信合的快速三维电磁场模拟器IRIS和快速自动化PDK建模平台iModeler在三星8nm先进工艺上实现了仿真与测试数据的高度吻合，从而获得了三星8LPP工艺认证。
在AI方面，信和的PDK自动建模平台iModeler基于SupervisedMachineLearning引擎（XMLE），支持先进工艺中的电感、电容、传输线、变压器等主要器件的高精度建模、正向搜索和逆向综合，并利用先进的AI技术帮助模拟/射频工程师找到最优的设计方案。
并快速实现设计融合。
在2.5D/3D集成设计方面，今年早些时候，Synhe与Synopsys合作，发布了全球首个3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台。
该平台提供从架构探索、物理实现、分析验证等服务。
、信号完整性分析、电源完整性分析到最终签收的3DIC全流程解决方案是一个完全集成的单一操作环境，大大提高了3DIC设计的迭代速度，实现了整个流程无盲点的设计分析自动化。
。
通过“速度-平衡-精度”的前三种仿真模式，帮助工程师在3DIC设计的每个阶段根据自己的应用场景选择最佳模式，实现仿真速度和精度之间的权衡，并收敛到更快的最优解。
最佳解决方案，信合3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台可同时支持芯片间数十万个数据通道的互连，并具备芯片-Interposer-封装全系统级别的协同仿真分析能力。
新和半导体首席执行官凌峰博士在接受采访时表示：“我们很高兴受邀参加三星SAFE论坛。
新和半导体将继续与三星在各种工艺技术上进行深入合作，为我们共同的客户提供优质的产品和服务。
”提供创新的解决方案和服务。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-06
06-17
06-17
06-17
06-18
06-18
06-17
06-18
最新文章
欧盟宣布《芯片法案》，具体内容在这里！
TrendForce：第三季度内存价格小幅上涨3-8%，移动内存或贵却卖不动
英特尔、美光CEO：解决核心短缺危机不能单靠企业和政府援助
韩企Q1收购全球30%芯片制造设备
外媒：安博凯直接投资基金有意收购封测大厂Amkor
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争迈向新节点
南通：打造国内最大的封装测试产业化基地
韩媒：三星正在研究用于芯片生产的聚焦环新材料