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ETC芯片开发商“捷联微芯”完成新一轮融资，由Bridge Capital领投

发布于：2024-06-17 编辑：匿名来源：网络

据投资界（ID：pedaily）9月10日消息，近日，北京捷联微芯科技有限公司（以下简称“捷联微芯”）完成新一轮融资，由Bridge Capital领投。

）（简称“Sieline Microchip”）已完成新一轮融资。

本轮融资由Bridge Capital领投，老股东创维集团跟投。

信息显示，StrapLink Microchip成立于今年2月，主要生产ETC和NFC射频芯片。

经过多年的研发，公司已逐步打破国外垄断。

其生产的ETC芯片广泛应用于国内一线ETC终端客户。

NFC芯片已研发成功并已投放市场。

ETC芯片主要用于车辆通过高速公路收费站时不停车自动缴费。

ETC芯片开发商“捷联微芯”完成新一轮融资，由Bridge Capital领投

它们在国外已得到广泛应用，国内应用近年来也迅速普及。

2007年起，在政府的推动下，ETC开始在国内高速公路上广泛使用。

同时，ETC也开始进入停车场收费等新场景。

其中，NFC是一种近场通信技术，其最重要的应用领域是身份识别。

每代iPhone和Android旗舰手机都配备了NFC芯片，主要用于支付、门禁卡、交通卡、驾驶门等不同领域的识别。

随着国家对数字人民币、虚拟身份证等的支持和推广，NFC芯片的应用范围将会越来越广泛。

对此，Bridge Capital投资团队表示：“Siegelink Microchip已在该领域大规模出货了ETC芯片，他们是国内三大获得公安部认证的ETC芯片提供商之一，并取得了领先地位NFC由于芯片研发难度大、生态要求高，目前国内尚无其他公司能够进入该领域，我们看好StrapLink Microchip在该领域的布局，希望以此次投资为契机。

帮助企业各方面成长，为国家信息安全做出贡献。

”从核心团队来看，StrapLink Microchip团队来自国内外射频芯片行业的专业公司，拥有近20年的射频芯片行业经验。

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