【融资24小时】2023年6月8日投融资事件汇总及详情
06-18
随着各大晶圆厂扩产进入实施阶段，长期芯片紧缺的局面有望得到缓解。
市场研究机构TrendForce预计，2020年全球8英寸晶圆代工产能年均将同比增长6%，12英寸晶圆代工产能将同比增长14%。
根据TrendForce周三（20日）发布的产业预测，新增12英寸产能中一半以上是目前缺货最严重的成熟制程，即1Xnm及以上制程，有望有效缓解芯片供应问题至今依然紧张。
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不过该机构也指出，即便如此，晶圆年产能仍相当紧缺，对智能手机等终端产能的影响仍需观察。
智能手机方面，预计在疫情影响缓解的背景下，2020年有望恢复至全年水平，全年产能将达到13.9亿部，年增3.5%。
5G手机方面，随着5G基站覆盖率的稳步提升，预计全年5G手机渗透率可能从今年的37%提升至47%。
总体来看，智能手机的发展仍需重点关注疫情。
除了代工产能之外，零部件短缺以及由此带来的手机成本问题也需要关注。
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