探机科技宣布获得阿里巴巴、启明创投4000万元A轮融资
06-18
据投资界10月10日消息，AI语音交互芯片提供商芯声智能宣布完成数千万Pre-A轮融资-A轮融资。
本轮融资由高捷资本领投，老股东杭州瓯石投资跟投。
资金将主要用于研发投入和量产。
杭州欣盛智能科技有限公司（简称欣盛智能）成立于2007年，同年获得中科之星、瓯石投资天使轮投资。
公司专注于人工智能芯片的设计及配套智能算法引擎的开发。
产品具有高性能、超低功耗、高识别率等显着优势。
目前应用于耳机、手机、便携设备、AIoT终端等领域。
在当前的消费电子市场中，语音交互已经成为除生物触摸之外的另一种人机交互方式。
由于语音信息的复杂性，语音交互也承载着更多的智能化应用。
相应的芯片端要求更快、更准确的定位处理以及更低的离线识别功耗。
因此，智能硬件语音交互成为各家企业争夺霸主的新战场。
以今年最流行的TWS耳机为例。
随着苹果AirPods 2.0的出现，TWS耳机成为今年消费电子市场的最大亮点。
第二代产品相比上一代最大的改进在于，直接通过语音离线唤醒而不是敲击来触发“Siri”。
为此，苹果新款H1主控芯片通过SiP配备了自主研发的超低功耗离线唤醒芯片。
在实现离线唤醒功能的同时，还可以为主控芯片节省一个数量级的功耗。
能量消耗。
继苹果之后，SONY、B&O、三星、Jabra、罗技、华为、小米、魅族、Anker等品牌也争相加入，希望共同拓展TWS耳机的百亿市场。
同样的低功耗离线唤醒需求也出现在手机、可穿戴硬件、泛物联网设备中。
单颗芯片不仅可以提供低于1mW的超低功耗，而且还自带算法，节省数百兆的系统存储空间。
在此背景下，稳定可靠的芯片解决方案显得十分迫切，但市场也弥足珍贵。
这也成为鑫盛智能自成立以来一直努力解决的痛点。
高捷资本高级投资经理邢凯认为，DSPG、Quicklogic等海外厂商的解决方案可以满足部分需求，但由于功能扩展性、性价比、交付能力、本土化技术服务等诸多不足，大量国内众多终端厂商并不能真正满足。
这是CoreSound Intelligence的主要关注点。
CoreSound将用小芯片撬动大市场。
芯声智能的旗舰产品XS是一款专用语音识别前端芯片，兼顾了近/远场识别的超低功耗和高强度计算两种需求。
一方面，低功耗芯片技术和人工智能算法支持Always-on唤醒模式，唤醒功耗小于1mW；另一方面，内部有可编程低功耗神经网络计算引擎和超低功耗CPU，以及丰富的内存资源，最高频率可以接近200MB。
同时支持多个模拟或数字MIC输入。
该芯片搭载AGC、AEC、波速整形、去混响、复杂降噪算法、唤醒词、多命令词识别等10余种具有自主知识产权的音频算法。
目前，公司已与多家主流蓝牙平台、ODM厂商及多家终端厂商完成Design-in。
团队方面，鑫盛智能拥有完整、成熟的创始团队。
创始人姜力出生于1960年代末，已经是拥有20多年技术积累的半导体行业芯片资深人士。
姜力早年毕业于复旦大学微电子专业。
后来被政府派往日本东京工业大学留学。
曾担任全球领先芯片公司SoC开发部总经理，并牵头组建该公司上海技术团队。
姜力后来加入国内某知名芯片设计上市公司，担任CTO、公司董事。
在此期间，姜力带领的技术团队参与了直播卫星、AVS/AVS+等众多明星产品的开发，并最终帮助公司成功上市。
公司联合创始人兼总经理唐健拥有超过15年的芯片营销经验。
曾担任创亿视频、中普微、天津北方等多家国内顶尖半导体公司的销售总监，有较强的产品推广和市场策略。
经验。
此外，公司其他核心团队成员在模拟电路设计、音频和人工智能算法领域均拥有超过15年的行业经验。
“我一生都在从事芯片研发，终于看到了如此庞大的市场需求，我们一定要抓住这个机会！”姜力和他的团队意志坚定，也不缺乏执行力。
芯声达花了一年的时间，经过芯片定义、MPW、客户联调，最终将产品打磨成熟。
未来，团队将继续围绕语音处理场景进行更深入、更广泛的产品开发，为中国半导体行业注入新的活力。
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