兰宇生物完成数亿元D轮融资，华兴医疗产业基金领投
06-18
投资界（ID：pedaily）据2月26日消息，全球光学传感器芯片领导者芯视微电子宣布完成近亿元。
C轮融资，本轮融资由诚信创投领投，37互娱跟投。
融资资金拟用于产品研发和市场拓展。
芯视微电子成立于2007年，是全球最早研究单光子dToF三维成像技术的先驱之一。
在单光子直接光学飞行时间（SPAD dToF）技术和应用的实施方面处于领先地位。
公司拥有芯片级光电转换器件设计和单光子探测成像技术。
专注于基于单光子检测的一维和三维dToF传感器芯片。
是国内少有的能够实现SPAD器件和dToF芯片大规模商业化落地的芯片公司。
产品矩阵覆盖消费级和汽车级不同场景，量产和商业化进展迅速。
芯视觉拥有完整的产品矩阵，已完成数十款芯片的自主研发，包括1D dToF和3D dToF两个主流方向，兼顾实用性和可扩展性，可为深度检测传感提供完整的解决方案满足不同场景。
产品已广泛应用于扫地机、无人机、手机等众多消费电子领域以及AR/VR、智能家居、工业自动化等领域。
以及自动驾驶激光雷达等应用终端。
芯视微电子是全球市场上第一家应用SPAD dToF技术实现量产出货的芯片公司。
其一维dToF产品已出货顶级手机客户，开创国内市场先例。
其BSI 3D dToF芯片已成功搭载于另一顶级品牌的旗舰手机上。
Core Vision成为全球第一家在Android手机上实现3D dToF芯片的公司。
。
此外，芯视通汽车级产品推出了VCSEL激光发射驱动汽车芯片和全固态激光雷达接收芯片，并已陆续进入产品验证阶段。
该公司的商业化进程还将扩展到从基本光传感应用到机器3D视觉的各个领域。
设计、封装、测试全栈技术能力，产品技术参数全球领先。
dToF 探测器通常使用片上时间数字转换器 (TDC) 来精确测量光子飞行时间。
与间接飞行时间（iToF）测量技术相比，dToF具有更高的抗干扰能力和更宽的动态范围。
然而dToF的核心部件SPAD由于其制造工艺复杂、集成难度大，对厂商的技术能力要求极高。
芯视觉微电子拥有业界稀缺的高集成度dToF芯片设计能力。
芯片上集成了dToF SPAD像素阵列、光学飞行时间转换电路、深度信息处理DSP和算法模块，无需外部FPGA或ISP。
还拥有超低系统级功耗芯片架构，技术参数超过海外同规格产品。
同时，芯视通掌握了单光子dToF光学SiP封装和光学测试校准两项关键技术。
在技??术壁垒极高的单光子dToF领域，攻克了SPAD器件技术、单光子控制技术、精密授时技术、数字技术。
我们在算法技术和dToF芯片架构优化等维度解决了多项技术难题，并实现了广泛的专利布局。
目前，公司在南京、上海、硅谷拥有三个研发中心。
其技术研发能力整合全球优势，涵盖从芯片设计到量产的各个环节。
多家领先机构投资公司，芯视野得到了资本市场的一致认可。
芯视微电子成立以来，先后获得多家行业巨头、领先金融机构的入股、增持。
哈勃投资、比亚迪、CATL、歌尔、科沃斯、四通等顶级产业资源的加盟，为公司多场景导入提供了关键入口和资源。
此外，瑞思资本、南京江北智能制造产业基金、兰普资本、红杉中国、前海中汇基金、上海科创基金、国投创业投资等一线机构也相继成为芯视通股东。
本轮融资再次引入诚信创投和三七互娱，芯视界得到了资本市场覆盖产业、金融、战略等维度的一致认可。
本轮领投方诚信创投总经理李进博士表示：“一代交互方式正在引领新一代电子产品的应用。
随着智能汽车、5G通信、智能家居、虚拟现实等高科技技术的发展，3D传感和测量的需求越来越强烈。
在这个快速发展的领域，芯视通作为国产SPAD d-ToF深度传感器芯片的龙头企业，拥有强大的芯片设计、方案开发和应用能力，率先突破美国和日本。
公司的垄断已成功实现了数千万颗芯片和器件的出货量位居行业领先企业之列。
诚信创投专注于高科技投资，用产业思维助力中国科技蓬勃发展。
三七互娱投资副总裁刘宇表示：“三七互娱自布局下一代信息技术领域以来，始终围绕底层进行投资布局行业的技术。
投资涉及下一代信息技术相关的光学、显示、计算能力、人机交互等核心领域。
芯视觉是三七互娱在视觉感知芯片领域的又一重要布局。
传统消费电子产品中的三维空间感知。
XR和智能座舱领域有着不可或缺的地位，是虚拟现实数字化重构的视觉交互载体。
结合对前沿技术的关注和产业链的敏感度，刘宇曾表示，“我们一直非常关注下一代人机交互的视觉感知芯片。
目前市场上主要的视觉感知解决方案均来自海外领军企业，但技术过硬的国内企业若有机会突破海外垄断，成为全球市场的强势玩家，我们将持续关注国内顶尖企业” 【本文根据公开信息发表，如有异议，请联系（）投资界。
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