壳牌首次发布碳中和目标及行动路线报告
06-18
投资界（ID：pedaily）5月13日消息，日前，碳化硅芯片设计公司智芯微宣布完成数十万元融资数百万天使轮 万轮天使融资。
本轮融资由金鼎资本、泰合资本、时代伯乐、红碳科技共同投资。
德派资本担任本轮融资顾问。
据悉，智芯微本轮融资获得的资金将主要用于新产品流片、团队建设以及上游供应链保障。
智芯微成立于2007年，是一家专注于第三代半导体功率器件研发的公司。
其主要产品为碳化硅MOSFET系列产品，可应用于光伏、新能源汽车、工业等领域。
公司拥有业界领先的芯片设计、研发和工艺水平，致力于打造国内领先的碳化硅MOSFET芯片产品。
智芯微创始人张爱忠深耕功率半导体行业多年。
曾任国内功率半导体公司华润微高管。
负责设计、研发、生产、销售等业务线，对行业有深入研究。
聚焦产品层面，智信微信V（80mΩ/40mΩ）产品经过多次迭代，整体测试表现与国际王牌相当。
在供应链层面，智信微选择可靠的上游合作伙伴，并与其形成稳定的合作关系。
同时采用先进的设备和工艺，致力于为业界提供最优质的碳化硅功率器件。
目前，第三代半导体产业整体处于产业化初级阶段，产业各方都在加大投入，资本也纷纷进入该产业。
碳化硅作为第三代半导体材料，以其优异的材料性能，应用于新能源汽车关键零部件，可显着提升整车性能。
基于未来制造成本的降低和工艺的改进，碳化硅将在新能源和汽车领域发挥重要作用。
渗透率将大大提高。
据Omdia统计，每年全球碳化硅功率半导体市场规模为14.1亿美元。
受益于新能源汽车和光伏领域需求的快速增长，预计全年市场规模将达到26.6亿美元，年均复合增长率为24.5%。
。
第三代半导体的核心难点在于汽车级高压MOSFET的设计和生产。
目前，全球只有少数几家公司能够量产并供应V级以上的碳化硅MOSFET，国内目前还没有能够量产碳化硅MOSFET的厂家。
与此同时，国际领先企业也在不断深化在碳化硅领域的布局，增加碳化硅芯片的产能，以满足当前供过于求的市场需求。
金鼎资本合伙人王毅杰认为：“碳化硅是一条又大又长、前景好的赛道，这条赛道的参与者更多的是对产品的争夺。
如何打磨产品，更好地满足下游客户的多样化需求，是企业应该思考的问题。
”想一想。
从目前来看，智芯微团队拥有多年的功率芯片研发和生产经验，对上下游拥有较强的控制力。
已流片的产品性能测试接近国际巨头水平。
经过综合考虑，我们相信在张爱忠先生的带领下，智信威能够快速、高质量发展，突破行业瓶颈。
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