路透社：高盛？软银选定Arm IPO主承销商，估值或达600亿美元
06-08
投资界（ID：pedaily）2月28日消息，致力于新一代数字化新兴硬科技公司上海精思智能科技有限公司近日宣布完成数千万Pre-A/Pre-A+轮融资。
本次融资由正轩投资领投，九合创投、云启资本跟投，引入资金将主要用于新一代数字配电产品的研发和量产准备。
随着国家新能源、新基建的大力崛起，以及各行各业“碳达峰”、“碳中和”战略的逐步实施，传统配电行业正面临深刻变革。
负载侧能效管理数字化要求越来越迫切，管理粒度越来越细，对切换负载和切换频率的要求越来越高。
适用于交流配电的传统机械配电装置受制于其自身的机械结构和工作原理。
，新场景下直流配电应用面临日益严峻的挑战。
北京硅智能将第三代功率半导体等新材料与AI等人工智能新技术相结合，在国内首次推出新一代智能配电开关。
这种固态智能开关的工作原理与传统机械开关完全不同。
它实现了硅进铜退，并采用静态制动，并结合硬件虚拟化、软件定义和边缘智能，实现性能和功能的跨代提升。
数字配电开关的这些特性在新能源、新基建场景的配电侧应用中具有天然的优势。
结合国家双碳战略、数字战略和能源物联网的推动，其商业应用前景不可限量。
随着顶层政策的完善、上游材料和器件技术的成熟以及下游各类场景需求的不断提升，新一代数字配电产品的商业化时机已经到来。
北京硅智能将以固态数字交换机为切入点，不断拓展应用场景，持续打造数字配电领域“端边网络云智能”的AIoT综合解决方案。
北京硅智能拥有大量全球原创技术专利、高度集成的物联网产品和强大的数字配电多学科人才库。
创始团队均毕业于清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、西安交通大学、巴黎中央理工大学等国内外知名院校，拥有世界500强功率半导体、电力电子领域人才、软件与智能算法、新材料与新工艺、多物理场仿真、精密机电结构设计、物联网等具有通信等多学科背景，拥有带领企业从零到数十亿的成功经验销售收入万元。
北京硅智能CEO史长云表示，本轮融资后，北京硅智能将继续秉承“客户第一、敢为人先”的企业精神和创业初心，进一步加大对硅智能的投资力度。
固态数字交换机底层技术架构和云服务操作系统。
基础研发投入，加快生产基地自动化设施装备和智能制造步伐，持续深化与新兴产业龙头企业的强耦合和迭代，利用针对性强的数字化智能硬件和综合解决方案，推动客户成功，助推社会发展朝着更加绿色、低碳、安全的方向发展。
正轩投资创始合伙人万秋阳表示，新能源、新基建配电行业是万亿级赛道，新技术的应用将打破原有的市场格局。
他非常看好北京硅智能团队在新兴配电市场的成功。
产品和服务的创新和实施能力。
九合创投创始人王晓表示，新一代智能设备与人工智能、机器学习的结合将为传统配电行业的转型带来新的市场机遇。
北京硅智能的数字配电开关是结合功率半导体、电力电子、软件与智能算法、新材料新工艺、精密机电结构设计、物联网通信等跨学科产品，将成为电力行业的“路由器”和基础设施。
能源物联网。
我们非常看好北京硅智能的团队。
及产品应用前景。
云启资本执行董事郑瑞廷表示，随着国家推进“双碳”和“数字化转型”，能源是主战场，电力是主力军。
作为国内数字配电领域的领导者，北京硅智能拥有丰富的产品线和多样化的应用场景。
我们看好其推动工业数字化智能化、引领行业创新高质量发展的无限潜力。
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