奥特曼最佳盟友张一鸣
06-18
这是一个很复杂的问题。
抛开其他因素，就PCB设计流程而言，我有以下经验可供参考： 1。
必须有一个合理的方向：如输入/输出、AC/DC、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等...，它们的方向应该是线性的（或分离的）并且必须不互相融合。
其目的是防止相互干扰。
最好的方向是直线，但一般很难实现。
最不利的方向是环。
幸运的是，可以设置隔离来改善它。
对于直流、小信号、低压PCB设计要求，要求可以低一些。
所以“合理”是相对的。
2。
选择好的接地点：不知道有多少工程技术人员讨论过小接地点，可见其重要性。
一般情况下，需要有共同点。
例如，将前级放大器的多根地线合并，然后连接到主地等。
现实中，由于各种限制，很难完全实施，但应该尽力遵循。
这个问题在实践中是相当灵活的。
每个人都有自己的一套解决方案。
如果能针对具体的电路板来解释的话就更容易理解了。
3。
合理布置电源滤波/去耦电容：原理图中一般只画了几个电源滤波/去耦电容，但没有标明应该连接在哪里。
事实上，这些电容器是为开关器件（门电路）或其他需要滤波/去耦的组件而设置的。
这些电容器应尽可能靠近这些组件放置。
如果距离太远，就没有效果。
有趣的是，当电源滤波/去耦电容布置得当时，接地点问题就变得不那么明显了。
4。
注意线条：如果可能的话，宽线千万不要变细；高压高频线应圆润光滑，无锐角倒角，拐角不宜成直角。
地线要尽可能宽，最好采用大面积的铜，这样可以大大改善接地点问题。
5。
虽然后期制作中出现了一些问题，但都是PCB设计造成的。
分别是：走线孔太多，沉铜过程中稍有不慎就会埋下隐患。
因此，设计时应尽量减少走线过孔。
同一方向的平行线密度太高，焊接时容易连接。
因此，线密度应根据焊接工艺水平确定。
焊点间距太小，不利于手工焊接。
解决焊接质量问题的唯一办法就是降低工作效率。
否则，就会留下隐患。
因此，焊点最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和效率。
焊盘或线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸不匹配。
前者不利于手动钻孔，后者不利于数控钻孔。
将焊盘钻成“C”形很容易，但如果困难，焊盘就会被钻掉。
导线太细，大片未布线区域没有铜镀层，容易造成腐蚀不均匀。
即，当未布线区域被腐蚀时，细线很可能被过度腐蚀，或者看似断但未断，或者完全断。
因此，镀铜的作用不仅仅是增加接地面积和抗干扰。
上述许多因素都会极大地影响电路板的质量和未来产品的可靠性。
我不是这方面的专业设计师，如有错误请指正。
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