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新思科技助力英飞凌成功设计40纳米3G基带处理器芯片

发布于:2024-07-18 编辑:匿名 来源:网络

新思科技有限公司近日宣布:英飞凌科技(西安)有限公司已采用新思科技完整的基于统一功率格式(UPF)的芯片经过低功耗综合、物理实现和验证流程,采用40nm工艺技术完成了我国首款3G智能手机基带处理器的设计,并按照时间计划顺利实现流片成功。

  为了实现芯片设计目标,英飞凌决定在设计过程中采用Synopsys的全套实现流程,包括Design Compiler编译器、ICC布局工具等,同时还引入了Synopsys的知识产权(IP)和支持服务。

同时,它还结合了英飞凌在移动通信基带芯片领域的丰富经验和工程师的创新能力。

  以西安为核心开发的X-GOLD?处理器已成为英飞凌新一代3G基带处理器。

它不仅具有极高的性能,可支持下行21Mbps速率(Category14)和上行11.5Mbps速率(Category7)HSPA+等新功能,还实现了多项创新。

例如,采用英飞凌所有2G和3G平台共享的可扩展架构,确保英飞凌客户开发的手机硬件和软件可以在该平台上复用;同时,借助集成电源管理单元,确保运行和待机时出色的电源性能。

  “X-GOLD? 3G基带处理器是目前我们所知的首款在中国开发的40nm SOC芯片。

新思科技助力英飞凌成功设计40纳米3G基带处理器芯片

它也是全球最小的 3G 智能手机 HSPA+ 解决方案。

”英飞凌科技(西安)有限公司董事总经理傅辉表示,“在研发过程中,除了需要处理高复杂度的设计外,超低功耗40纳米亚微米工艺带来的要求、复杂的设计规则和时序签核以及新的设计流程,这些对英飞凌科技(西安)有限公司的研发团队来说都是巨大的挑战。

在Synopsys的大力支持下,研发团队精诚合作,最终我们按时、高质量地顺利完成了该项目。

设计任务。

“  ”我们很高兴看到英飞凌在西安实现了中国首款40nm超小型、超低功耗3G基带处理器的设计,并按照公司的市场计划。

新思科技中国区总经理李明哲表示:“X-GOLD?基带处理器是一款具有众多创新和领先功能的产品,为全球客户开发新一代智能手机和移动终端提供了有力支持。

通讯产品。

我们非常高兴能够为英飞凌提供完整的实施流程、IP 和支持。

这表明新思科技将在中国芯片产业迈向全球高端市场的新一轮自主创新浪潮中发挥更加重要的作用。

新思科技助力英飞凌成功设计40纳米3G基带处理器芯片

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