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晶圆级CSP组装工艺焊膏的选择和评估

发布于:2024-07-18 编辑:匿名 来源:网络

焊膏是一种触变性液体。

当施加剪切应力时(例如使用刮刀时),焊膏会变薄;当应力消除后,焊膏会变薄。

加粗。

晶圆级CSP组装工艺焊膏的选择和评估

当焊膏开始印刷时,刮刀在模板上行进产生剪切应力,焊膏的粘度开始下降;当它接近模板开口时,粘度已降至足够低,以便焊膏可以轻松沉积。

  对于0.5毫米和0.4毫米晶圆级CSP的组装,锡膏印刷面临挑战,选择合适的锡膏是关键之一。

对于0.5mmCSP的打印,可以选择免清洗类型3。

对于0.4mmCSP的印刷,可以选择免清洗type3或type4,但type4有时可能会有锡连接。

现在市场上有一种焊膏是3型和4型混合的,印刷效果很好。

实验表明,3型和4型焊膏的焊点可靠性没有显着差异。

但在金属含量相当的情况下,4型焊膏的流动性更好。

  焊膏的评估是一项耗时且昂贵的任务。

评价锡膏的一般测试方法有抗塌陷测试、粘度测试、印刷适性测试、锡球测试和铜镜测试等,这些测试在普通工厂很难完成。

以下是一些简单易在工厂完成的评估方法:   ①检查正常情况下的印刷结果——可以选择含有/BGA/CSP/QFP等元件的印刷电路板,印刷10块板连续,然后在显微镜或放大镜下检查是否存在桥接、焊球/球以及锡少/多等缺陷。

  ②分别在钢网上停留30分钟和120分钟后检查印刷结果——两次停留时间均使用新的锡膏,检查方法同①。

  ③ 一般情况下,印刷后60分钟和120分钟后检查贴装——主要检查贴装过程中是否有元件散落。

  ④回流焊状况检查——是否存在润湿问题、形成的焊点外观、焊点是否存在不可接受的空洞、是否有锡球。

  选择锡膏时,还需要考虑是否与当前的SMT工艺兼容。

换句话说,尽量选择与板上其他组件一致的焊膏。

晶圆级CSP组装工艺焊膏的选择和评估

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