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06-17
创新的卷对卷解决方案适用于直接成像和紫外激光钻孔，可提高良率，增加操作简便性，并且可以克服生产力和质量挑战。
以色列亚夫内，2020 年 12 月 1 日 - KLA（纳斯达克股票代码：KLAC）子公司 Orbotech 今天宣布推出两款用于柔性印刷电路板 (FPC) 的新型卷对卷 (R2R) 产品。
制造解决方案帮助5G智能手机、先进汽车和医疗设备等电子设备的设计和量产进入新时代。
奥宝科技用于直接成像 (DI) 和紫外激光钻孔的创新卷对卷解决方案克服了许多挑战，包括柔性材料制造中固有的产量、吞吐量和质量相关的挑战。
该解决方案利用新开发且经过现场验证的技术，帮助大批量生产高质量、经济高效的超薄柔性印刷电路板，这对于先进电子产品非常重要。
两个新的解决方案系列包括用于 R2R 直接成像的基于鼓的 Orbotech Infinitum?，以及用于柔性 R2R 和板材面板的 UV 激光钻孔的 Orbotech Apeiron?。
Orbotech Infinitum 系列： ？使用奥宝科技先进的新型 DDI 技术？ （鼓直接成像）可以优化材料处理过程并实现高速成像，从而实现极高的产量和吞吐量。
？使用奥宝科技的大扫描光学 (LSO) 技术？大镜扫描可以通过连续曝光和高景深（DoF）提供良好的线结构和均匀性。
？借助奥宝科技的 MultiWave 技术，可以通过同时多波长曝光来匹配多种类型的光刻胶和工艺。
？它以集成的方式提供最高的效率和清洁度、占用最小空间的解决方案、高度的用户友好性以及易于使用的人机界面，使操作更顺畅。
（公司提供照片） 奥宝科技Apeiron系列： ？提供高质量的钻孔和精度。
？使用奥宝科技的多路径技术？通过双激光束和四个大扫描面积钻孔区域，可以同时在四个位置进行加工，并且优化了激光能量的使用。
？使用奥宝科技的全新 Roll-Inside 技术？提供内联卷对卷解决方案，同时减少占地面积。
？使用奥宝科技新开发的连续光束均匀性 (CBU) 技术？提供内置光束验证工具，可以检测激光光斑尺寸、真实圆度和能量分布。
？提供薄型柔性芯材的卷对卷和片式加工技术，可对两片片式柔性板并排钻孔，以获得最大的钻孔效率。
（公司提供） 奥宝科技 PCB 事业部总裁 Yair Alcobi 表示：“基于与全球领先制造商近 40 年合作的深入洞察，奥宝科技创造了先进技术和解决方案。
帮助设计师将梦想变为现实。
Orbotech Infinitum 和 Orbotech Apeiron 以我们现有的柔性 PCB 制造解决方案为基础，解决当今先进柔性 PCB 制造商面临的最紧迫的挑战。
” 新。
而未来的先进电子产品具有轻质、尺寸更小、功能更高的特点，因此精细柔性材料将得到广泛应用。
奥宝科技的两种新解决方案可用于直接成像或紫外激光钻孔，可以优化最精致柔性材料的加工。
它们在选择毫米和毫米宽度方面也具有很大的灵活性，有助于提高产能。
此外，PCB制造商可以利用这两种解决方案实现更小的占地面积并显着提高效率：只需要更小的洁净室占地面积，从而提高每平方米的产能，并降低电力消耗。
这些优势可以为更加环保的柔性PCB制造带来机遇。
关于奥宝科技： 奥宝科技是 KLA 旗下子公司，是全球领先的电子产品制造行业良率提升和工艺创新解决方案提供商。
奥宝科技为印刷电路板 (PCB)、平板显示器 (FPD) 和其他产品的制造提供尖端解决方案。
奥宝解决方案旨在实现下一代创新电子产品的大规模生产，并提高现有和未来电子产品生产流程的成本效益。
关于KLA： KLA 开发行业领先的设备和服务，帮助电子行业实现创新。
该公司为晶圆和掩模、集成电路、封装、印刷电路板和平板显示器的制造提供先进的工艺控制和工艺创新解决方案。
该公司与世界顶级客户密切合作，拥有由物理学家、工程师、数据科学家和问题解决者组成的专业团队，设计推动世界前进的解决方案。
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