21ic新闻东芝作为全球最早的一流半导体制造商,30多年来一直为各大领先公司提供定制SoC/ASIC,现在又推出了另一款名为Fit Fast的产品结构化阵列 (FFSA) 创新金属可配置标准单元平台技术,可替代 FPGA 进行 ASIC 和 ASSP 设计。
东芝的 FFSA 平台技术通过定制金属掩模层快速创建器件。

FFSA技术可以显着缩短产品上市时间和一次性技术成本,同时保持标准单元ASIC在性能、功耗和低单位成本方面的优势。
FFSA技术的主要特点如下: - 只需4个金属层即可定制 - 可优化+核心单元库,FPGA可以像内存一样配置优化的尺寸和性能 - 可用设计使用与 ASIC 相同的 EDA 工具和方法 - 可扩展性技术扩展到 65nm-28nm 几何结构 - 针对 N 代工艺节点 FPGA 性能的增强单元架构 - 可配置 IO、PLL、DDR/LVDS PHY 和多协议收发器 FFSA 为企业网络产品提供更好的解决方案 FFSA 在微波回程、光纤骨干网等企业网络产品应用方面具有优势。
东芝为该 IP 配备了高速接口,包括 JESDB,这是一种用于提高 PCB 设计灵活性并降低 BOM 成本的高级接口。
东芝可以在5周内从Clean RTL设计出RTL原型,以抢占市场先机。
对于大量成长型产品和需要快速上市的产品来说,FFSA无疑是最合适的解决方案。
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