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06-17
所有电路板上的板子起泡问题都可以归结为以上原因。
涂层之间的结合力较差或过低，导致后续生产装配过程中难以抵抗生产装配过程中产生的涂层应力、机械应力、热应力等，最终导致涂层之间存在不同程度的分离。
。
生产加工过程中可能造成板材质量不良的一些因素总结如下： 1．基板加工问题： 特别是一些较薄的基板（一般为0.8mm以下），由于基板刚性较差，不适合用刷板机刷板。
这可能无法有效去除基板生产加工过程中为防止板上铜箔氧化而经过特殊处理的保护层。
虽然这层很薄，更容易用刷子去除，但用化学处理比较困难。
因此，在生产加工过程中要注意控制，避免因基材铜箔与化学铜结合力不良而造成板面起泡问题；当薄的内层发黑时也会出现这个问题。
褐变不良、色泽不均、局部黑褐等问题。
2。
板面机械加工（钻孔、层压、铣削等）过程中，因油污或其他液体污染灰尘而造成的表面处理不良。
3。
浸铜刷板不良： 浸铜前磨板压力过大，导致孔口变形，刷出孔口铜箔圆角，甚至从孔口漏出基材。
这样，浸铜电镀和喷锡焊在蚀刻过程中就会出现孔口起泡的情况；即使刷板不会造成基材渗漏，过重的刷板也会增加孔口处铜的粗糙度，因此孔口处的铜箔在微蚀粗化过程中会极其脆弱。
容易产生过度粗糙，也会存在一定的质量隐患；因此，应注意加强涂刷工艺的控制，通过磨痕测试和水膜测试可将涂刷工艺参数调整至最佳； 4.水洗问题： 由于沉铜电镀过程需要大量的化学药液处理，且酸、碱、非极性、有机等药剂溶剂种类较多，板表面无法清洗干净，特别是浸铜除油剂的调整，不仅会造成交叉污染，还会造成局部处理不良或处理效果不佳，板面缺陷不均匀，并造成一些粘结问题；因此，应注意加强洗涤水的控制，主要包括洗涤水的流量和水质。
水洗时间和滴板时间的控制；尤其是冬季气温较低，洗涤效果会大打折扣，更要注意强力控制洗涤水量； 5。
沉铜前处理及图案电镀前处理微蚀于： 过度的微蚀会造成孔口处基材渗漏，造成孔口周围起泡；微蚀不充分也会造成键合力不足，引起起泡；因此，有必要加强微刻蚀的控制；一般沉积铜前的微蚀深度为1.5---2微米，图形电镀前处理中的微蚀为0.3---1微米。
如果可能的话，最好通过化学分析和简单的测试称重方法来控制微蚀厚度或腐蚀速率；一般来说，微蚀刻的蚀刻板颜色鲜艳，呈均匀的粉红色，且不反光；如果颜色不均匀或反光，则表明前道处理存在质量隐患；注意加强检查；另外，微蚀槽的铜含量、槽液温度、负荷、微蚀剂含量等都是需要注意的项目； 6。
沉铜返工不良： 一些沉铜或图案转移的返工板，返工方法不良或因返工过程中剥镀不良而返工。
工艺过程中微蚀时间控制不当或其他原因会造成板面起泡；如果线上发现浸铜板返工，如果浸铜不好，可以直接用水洗从线上取下，然后酸洗直接返工，不会腐蚀；最好不要重新脱脂或引起微蚀；对于已经加厚的板材，应在微蚀槽中进行脱镀。
注意时间控制。
您可以使用一张或两张板来粗略计算脱镀时间，以保证脱镀效果；电镀后，用刷机后面的一组软磨料刷轻轻刷洗，然后按正常生产工艺进行沉积铜，但微蚀时间应减半或进行必要的调整； 7。
生产过程中板面氧化： 如果浸入的铜板在空气中氧化，不但可能孔内无铜、板面粗糙，还可能造成板面起泡。
板面；如果浸没的铜板在酸中存放时间过长，板面也可能会显影。
氧化，而且这层氧化膜很难去除；因此，在生产过程中，浸入的铜板必须及时加厚，不宜存放过久。
一般加厚铜板最迟必须在12小时内完成； 8。
铜液活性太强： 如果新开沉铜液或镀液中三大成分含量过高，特别是铜含量过高，会造成镀液沉铜过于活跃、化学铜沉积粗糙、氢气、化学铜层中含有过多的氧化铜等造成镀层物理质量下降、结合力差等缺陷；可适当采取以下方法：降低铜含量，（镀液中添加纯水），包括三大组，适当增加络合剂和稳定剂的含量，适当降低镀液温度等； 9。
图案转移过程中显影后水洗不充分、显影后存放时间过长或车间灰尘过多等。
表面清洁度差、纤维处理不良等都可能造成质量隐患； 10。
自动线电镀槽更容易出现有机污染，尤其是油污； 11、镀铜前注意及时更换酸洗槽。
槽液污染过多或含铜量过高，不仅会造成板面清洁度问题，还会造成板面粗糙等缺陷； 12、另外，有些工厂冬季生产时，镀液不加热时，生产过程中应特别注意板件入镀液的装料，特别是带有空气搅拌的镀液，如铜、铜等。
镍;对于镍缸，冬季镀镍前最好加一个加热水洗槽（水温30-40度左右），以保证镍层初始沉积致密良好； 在实际生产过程中，板面起泡的原因有很多。
笔者仅做简要分析。
对于不同厂家的设备技术水平，出现起泡现象的原因可能不同。
具体情况要具体分析，不能一概而论、生搬硬套。
上述原因的分析不分轻重缓急，基本遵循生产工艺流程。
简单分析一下，这个系列只是为了给大家提供一个解决问题的方向和更广阔的视角。
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