参数定义 信号组时钟 – CLK[5:0] 和 CLK#[5:0] 拓扑 点对点差分对 点对点 走线层表面 (A) 参考Plane (Reference Plane) 地平面 差模阻抗 (Differential Mode Impedance) 80Ω +/-10% (80Ω) 最小隔离间距到非 DDR3 信号 (Minimum Isolation Spacing to non-DDR3 Signals) 25mil 最小隔离间距到其他 DDR3信号组 20mil 封装长度范围(P1,Package Length Range)mil ~ mil mil ~ mil L1(Microstrip)(扇出长度段)扇出差分对 线宽/线距:4mil/4mil 等DDR3信号间距:4mil L1 的长度应尽可能短 L2(微带线)和其他 DDR3 信号间距:数据>20mil(走线间距 > 4H) 地址>20mil(走线间距 > 4H) 主板总长度限制, L1+L2Max = mil 信号的总长度限制 -P1+L1+L2Max = 最大推荐过孔数 ) 2. 更改信号层时,在信号线附近添加电源或接地过孔。

SCK 到 SCK# 长度匹配(包括封装在内的总长度)。
时钟对和 SCK# 之间总长度的最大差异 < 5mil。
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