TRINAMIC推出用于步进电机的全新MOSFET产品线

发布于：2024-07-17 编辑：匿名来源：网络

TRINAMIC宣布推出一系列分立MOSFET集成电路芯片。

该系列是专为TRINAMIC流行的电机驱动器和预驱动器芯片设计的补充产品。

该全桥/半桥 MOSFET 封装非常适合驱动峰值线圈电流为 2.5A 至 5.5A、电压为 30V 至 60V 的步进电机。

　　TRINAMIC 的新系列 MOSFET 与流行的 TMC 步进电机驱动器芯片配对，可完美匹配 NEMA 24 和 34 之间的电机尺寸，通常输出 1.1 至 4.4 ft.-lbs。

扭矩。

MOSFET系列和预驱动器芯片经过精心设计，以实现最小的功耗和热消耗，为工程设计人员提供最简单的PCB设计。

TRINAMIC创始人兼首席执行官Michael Randt表示：“TRINAMIC提供全系列集成MOSFET的步进电机驱动芯片（如TMC等），适用于峰值电流高达2A或以下尺寸的电机客户希望我们能够为更大尺寸和更高扭矩的电机提供完整的解决方案，因此我们开发了预匹配分立MOSFET电桥来满足更高电压和线圈电流的要求”　　TRINAMIC的分立MOSFET是。

基于CMOS技术的，导通电阻RDS在40到70毫欧之间，而采用BCDMOS技术的集成MOSFET的典型导通电阻RDS在40到70毫欧之间，因此，集成驱动器/MOSFET组合仅适合于相对较低的电流范围，而分立式 MOSFET 电机驱动芯片能够支持更高的电压/电流组合。

　　分立式 MOSFET 出色的导通电阻 RDS 性能实现了更高的能效和更低的热消耗。

通过将电机预驱动和功率 MOSFET 桥划分为两个分立器件，工程师可以灵活地设计电路板布局，以满足空间限制和功耗要求。

TRINAMIC 还为设计人员提供了多种经过验证的 PCB 布局，以减小电路板尺寸和热量消耗。

　　TRINAMIC授权代理商时健公司高级产品经理叶红表示：“这一新系列分立MOSFET提高了能效，降低了热消耗，并简化了PCB设计，使TRINAMIC广受欢迎的预驱动芯片如虎添翼。

”为客户提供高性价比的选择。

”　　TRINAMIC将于3月18日至20日在上海新国际展览中心举办的“慕尼黑上海电子展”上公开展示新品。

MOSFET产品线。

　　供货情况和价格　　TRINAMIC的MOSFET产品与电机驱动芯片捆绑销售，包括TMC预驱动芯片和2个全桥和4个半桥MOSFET芯片。

　　TMC 是一款全桥 MOSFET 芯片，采用 30V、5x6mm SO8 封装供电时额定电流为 3.0/4.2A（rms/peak）。

完整的电机驱动器套件，包括 TMC 预驱动器芯片和 2 个全桥 MOSFET 芯片，售价为 3.17 美元/10k。

　　TMC 是一款半桥 MOSFET，30V 电源下的额定电流为 3.0/4.2A（rms/峰值），采用 3x3mm PQFN 封装。

完整的电机驱动器套件，包括 TMC 预驱动器芯片和 4 个半桥 MOSFET 芯片，售价为 3.20 美元/10k。

　　TMC 是一款半桥 MOSFET，40V 电源下的额定电流为 3.5 5.0A（rms/峰值），采用 5x6mm PQFN 封装。

完整的电机驱动器套件，包括 TMC 预驱动器芯片和 4 个半桥 MOSFET 芯片，售价为 3.56 美元/10k。

　　TMC 是一款半桥 MOSFET，60V 电源下的额定电流为 3.5/5.0A（rms/峰值），采用 6.5x10mm TO-4L 封装。

TRINAMIC推出用于步进电机的全新MOSFET产品线

完整的电机驱动器套件，包括 TMC 预驱动器芯片和 4 个半桥 MOSFET 芯片，售价为 3.75 美元/10k。

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