紫光展锐成都内存制造基地开工
06-06
三个月前,华为推出了全球首款旗舰5G SoC芯片——麒麟5G。
随后5G芯片最重要的玩家们亮出了自己的“肌肉”。
就在近日,高通在骁龙技术峰会上宣布推出全新5G芯片“Snapdragon”和“Snapdragon/G”。
搭载这两款芯片的智能手机和其他移动终端预计将于今年第一季度推出。
到目前为止,除了苹果和展锐还在5G SoC(集成)移动处理器的道路上“奔波”之外,华为、联发科、三星等其他公司也相继发布了5G SoC芯片,抢占5G SoC芯片的蓝海。
5G市场。
长期以来,手机芯片市场因研发周期长、成本高而成为“巨头博弈”。
5G时代,谁能率先推出高性价比的“5G”芯片,或将成为改变产业格局的关键因素。
各大厂商走不同的技术路径 “一年前,很少有运营商表示将在2020年部署5G,但截至目前,全球国家和地区已有超过10家运营商正在投资5G。
同时,已有超过40家运营商部署5G网络,超过40家终端厂商宣布推出5G终端,这令人惊叹。
”高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在骁龙技术峰会上感慨道。
全球5G用户年底将达2亿 作为今年最后一个亮出“王牌”的芯片厂商,高通终于推出了新一代5G芯片骁龙(旗舰产品)——骁龙7系列。
集成5G芯片和Snapdragon模块化平台系列 与过去不同的是,在4G及之前,运营商往往先铺设网络,然后再铺设终端,从而开辟了广泛的应用市场。
5G时代,各大芯片厂商已经摩拳擦掌,率先公布卡槽5G进展 就在半个月前,联发科宣布推出新品牌5G芯片,它的名字来源于天玑。
北斗七星之一,寓意“领先”,推出了品牌首款产品5G SoC芯片——天玑。
从某种程度上来说,技术路径也出现了分化。
例如,Snapdragon采用了外置Snapdragon X55 5G基带设计。
与竞争对手相比,无论是华为发布的麒麟和三星Exynos芯片,还是联发科天玑发布的两款5G芯片,都采用了一体化设计。
(SOC)。
相对而言,“插电式”产品无论是体积还是功耗都更大。
“但我们不能仅仅为了制造SoC而牺牲应用处理器或调制解调器的性能,这样我们就无法充分发挥5G的潜力。
这是得不偿失的。
”安门甚至毫不客气地表示,与其他厂商的5G解决方案相比,性能水平根本不在一个水平上。
这也意味着,随着5G市场不断成熟,5G芯片方案也将呈现多元化发展。
5G手机也将进入更加激烈的价格竞争。
领先企业之间的暗中竞争 当外界的注意力都集中在“外挂”话题上时,高通却已留手,将集成式5G Soc技术应用到中端产品Snapdragon/G上。
事实上,针对接下来的5G市场,高通已经推出了一套组合。
对于追求极致性能的旗舰产品和想要强调性价比的产品有着不同的选择。

“虽然其他厂商在某些功能上已经超越了他们,但整体实力还是逊色于高通。
高通目前涵盖高、中、低产品线,在整个行业具有领先优势。
”第三方手机分析机构Counterpoint大中华区研究总监严占猛表示。
同时,由于需要综合考虑全球市场,高通的规划周期相对较长,很难根据个体客户的需求进行定制。
在本次发布会上,高通强调了对毫米波技术的支持。
不过,除了美国等地区需要毫米波技术支持外,中国三大运营商以及欧洲等地区普遍使用Sub-6GHz频段。
“同时考虑两个市场将导致成本增加40美元。
”颜战猛说道。
此外,在4G时代占领千元手机市场却在高端品牌冲刺中屡屡失败的联发科,在5G时代试图“变道超车”,刷新天玑、其中有许多第一。
这是联发科在5G时代的成功。
高端冲刺的脚注。
颜占萌分析,虽然华为芯片目前集中在中低端市场,且多为自给自足,但短期内无法超越高通。
不过,得益于华为在通信方面的技术积累,芯片在功能上是匹配的。
实力令人印象深刻;同样,三星也拥有庞大的生态链,能够独立供应从屏幕到芯片的核心零部件,而且各个零部件的匹配性能都比较好。
“当然,华为和三星是依靠庞大的手机出货量在这一轮芯片竞争中站稳脚跟;限制是手机厂商在采购其他配件时也会牺牲一定程度的匹配性。
” 此外,紫光展锐在今年的世界移动大会上发布了5G通信技术平台Makalu及其首款5G基带芯片Ivy,从而成为全球5G第一梯队试图重新瓜分市场的手机厂商。
借助5G技术还发现,全球5G芯片厂商越来越关注龙头企业,这也意味着未来市场竞争将进一步加剧。
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