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全球最快3G单芯片已推出，下载速度7.2M，上传速度5.8M

发布于：2024-07-17 编辑：匿名来源：网络

10月16日消息，美国芯片厂商博通（Broadcom）周一发布了其3G单芯片BCM1，支持高达下行速率为7.2Mbps，上行速率为5.8Mbps。

该芯片采用HSPA（HSDPA/HSUPA，后者强调上行速率）标准，并向下兼容WCDMA/EDGE等通信协议。

BCM1采用65纳米CMOS工艺，成本23美元。

使用该芯片的手机将于明年上市。

　　作为全球首款高度集成的3G单芯片，BCM1集成了基带、多频段射频收发器、蓝牙、FM广播电视输出以及多媒体处理功能，支持高达10000像素的摄像头。

一颗芯片可以提供手机的大部分处理需求。

而且，由于单芯片方案减少了芯片数量，可以有效解决目前3G手机待机时间短的问题。

该芯片适用于运行Windows Mobile、Linux 和Symbian 操作系统的智能手机。

全球最快3G单芯片已推出，下载速度7.2M，上传速度5.8M

　　Broadcom声称，在3G手机芯片的竞争中，它已经领先其他主要竞争对手一年。

博通股价当天上涨4.37%，达到41.78美元。

尽管博通取得了暂时的技术领先，但在全球16家主要手机芯片制造商中，德州仪器（TI）、高通（Qualcomm）、飞思卡尔（FreeScale）、意法半导体（ST）和恩智浦（NXP）仍位列第一。

走在前列，其中3G手机芯片市场主要由德州仪器和高通把控。

博通已经取得突破，成为诺基亚和三星电子这两家最大手机制造商的供应商。

　　截至今年6月底，全球WCDMA/HSPA用户数达到1.37亿。

78个国家已部署WCDMA网络，其中73.5%的WCDMA网络已升级为HSDPA。

已有63个国家开通HSDPA商用网络。

奥地利HSUPA商用服务已在德国推出。

　　手机单芯片解决方案并不是欧美芯片厂商首创。

以此发家的台湾联发科一直提供芯片组中的所有芯片，其芯片价格也远低于同行。

这种集基带和多媒体于一体的完整2G解决方案在中低端多媒体手机市场取得了巨大成功，开创了中国的黑色手机市场。

现在随着芯片设计和制造技术的进步，3G手机也青睐单芯片方案。

PC 芯片组中也出现了同样的趋势。

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