凌华科技推出DLAPx86系列深度学习加速平台，赋能更智能的边缘AI推理

发布于：2024-07-17 编辑：匿名来源：网络

摘要：　　·凌华科技DLAPx86系列是目前最紧凑的GPU深度学习加速平台，支持工业、制造和医疗环境中的AI应用；　　·专为AI计算设计的DLAPx86系列，可处理大量复杂的AI推理和学习工作负载，在性能、体积、重量、功耗等设计上实现最佳平衡，极大提高每瓦和单位投资效率；　　· 高性能CPU+GPU计算结合异构架构、紧凑外形和热效率优化设计，适合计算密集型边缘AI应用。

2020年2月2日，中国上海——全球领先的边缘计算解决方案提供商凌华科技推出全新高度紧凑、支持GPU的DLAPx86系列深度学习加速平台，这是目前全球最紧凑的基于GPU的深度学习加速平台。

市场。

学习加速平台。

DLAPx86系列可用于在边缘部署大规模深度学习，收集并处理边缘生成的数据。

DLAPx86系列专为大规模边缘AI部署而设计，可以将深度学习引入终端，缩短与现场数据、现场决策响应的距离。

该平台的优化配置可以加速需要大量内存的计算密集型AI推理和任务学习，助力AI应用在各行业的部署。

　　凌华科技嵌入式平台与模块产品中心副经理蔡玉丽表示：“DLAPx86是针对大型多层网络和复杂数据集而设计的，凌华科技DLAP系列为深度学习应用提供的灵活性是其核心价值。

凌华科技推出DLAPx86系列深度学习加速平台，赋能更智能的边缘AI推理

根据不同应用的神经网络和AI推理速度要求，架构师可以结合最佳的CPU和GPU处理器配置，以最大限度地提高单位投资的性能” 　　DLAPx86系列优势：　　◆ 高性能异构架构 -采用 Intel? 处理器和 NVIDIA Turing? GPU 架构，提供比其他技术更高的 GPU 加速以及优化的每瓦性能和单位投资性能　　◆ 最小体积仅为 3.2 升，DLAPx86 系列非常适合　　◆ DLAPx86系列采用坚固耐用的设计，可承受高达50摄氏度/瓦的散热温度和2 Grms的振动强度。

高达30 Grms，满足工业、制造和医疗环境的要求。

可靠性。

　　DLAPx86在边缘AI应用中实现性能、体积、重量、功耗等设计的最佳平衡，最大化每瓦性能和单位投资效率，助力医疗、制造、交通等领域。

发展。

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