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NXP为移动设备提供晶圆级CSP封装LDO

发布于：2024-07-17 编辑：匿名来源：网络

根据市场研究公司Databeans在其第三季度Power Management Tracker报告中预测，到2020年，全球LDO稳压器市场规模将达到32.93亿美元。

在移动通信终端中，对设备越来越小、性能越来越高的要求一直是这部分市场的发展趋势。

据此，NXP Semiconductors N.V认为，利用公司在分立器件产能和封装方面的优势，此时推出低压差稳压器（LDO）是一个不错的选择。

恩智浦半导体标准器件事业部大中华区及亚太区营销高级总监梅润平先生表示：“目前，每部智能手机平均需要2.5个LDO，每部平板电脑平均需要2.2个LDO。

2 随着销量的不断增长，LDO也将拥有巨大的发展空间。

”目前，NXP正在发布一系列LDO，以满足移动终端市场对电源稳压器不断增长的需求。

　　最近，NXP 宣布推出 LDCX4 超低压差稳压器 (LDO)。

该产品具有超低压差特性，在mA额定电流下压降仅为60mV。

LDCX4采用超小型0.76mm×0.76mm×0.47mm晶圆级芯片级封装（WLCSP），占用电路板空间极小，非常适合设计尺寸有限且电池寿命要求极高的移动设备。

NXP为移动设备提供晶圆级CSP封装LDO

手机电池的放电与时间几乎呈线性关系，但LDO可以通过提供恒定的稳压输出电压来有效改善这种情况。

例如，如果智能手机的电池电压降至3.0V，具有低压差电压特性的LDCX4在2.9V的强制稳定供电电压下仍然可以支持SD卡应用。

LDCX4 是恩智浦全新 LD 系列 LDO 的一员，现已可从主要分销商处购买。

　　LDLDO系列具有极低的噪声（仅30μVRMS），无需使用任何外部专用降噪电容即可有效避免稳压输出电源的变化。

该系列产品支持电池供电应用，待机功耗仅为0.1μA（典型值），有助于降低功耗，提高电池效率。

LD系列ESD鲁棒性达到10kV（HBM），并与过热保护和限流器相结合，提供了出色的电路保护解决方案。

LD 现在提供两种封装选项：LDF 采用极小型 DFN6 (SOT) 无引线封装，尺寸仅为 1.45mm × 1.0mm × 0.5mm； LDTD采用5引脚SOT通用消费封装，标准尺寸为2.9mm×1.5mm×1.0mm。

除了上述封装选项外，NXP 的低压差稳压器产品组合还包括 PSRR 性能高达 75dB 的 LDO，例如采用超小型无引线 QFN 封装 (SOT) 的 LDK，尺寸仅为 1.0mm × 1.0mm，高度为0.55 毫米（最大）。

　　博士。

恩智浦半导体集成分立产品线营销总监 Dirk Wittorf 表示：“电压调节器在电池供电电子设备的电源效率和性能管理方面发挥着至关重要的作用。

恩智浦认为，利用小型封装，我们的高效率、低噪声LDO和DC/DC转换器是满足各种电压要求不可或缺的组件，特别是对于正在迅速普及的智能手机、音乐播放器、平板电脑等便携式设备如今拥有多种标准产品。

此次合并，加上我们在生产和质量保证方面的规模经济，为系统设计人员提供了能源效率、组件集成和封装技术方面世界一流的专业知识，从而为他们提供了显着的优势。

”　　 Frank Hildebrandt，国际产品营销经理恩智浦半导体集成分立器件事业部负责人表示：“我们面向移动应用的最新LDO产品充分利用了恩智浦在晶圆级CSP封装工艺方面的优势，并将其与当今最佳的压降相结合。

性能的有效组合为一家大型手机OEM制造商对我们的芯片级封装LDO的机械性能给予了非常高的评价，这是对NXP生产方法的高度认可。

” 　　NXP 适用于移动应用的超低压降 LDO 系列　　GEC。

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