为了打造旗舰手机,手机厂商逼迫高通挤一管“牙膏” -硬哲学
06-21
近日,德州仪器 (TI) 和 Lyrtech 联合宣布推出完整的免提套件 (HFK) 参考设计,用于与新型 TMSC54HFK DSP 配合使用,进一步简化车载免提 提供蜂窝电话套件的系统设计。
全新、完整的小型参考设计为 OEM 提供了所有必要的硬件和软件,以推出支持蓝牙和音频流的独特、高质量手机 HFK 参考设计。
汽车选装配件市场需求;并为 OEM 制造商提供高度的灵活性,以添加更多专有或现成的算法来满足其特定的产品需求。
基于 TI DSP 平台的新参考设计无需进一步设计任何核心硬件或汽车音频软件模块,从而使 OEM 能够节省成本并将开发时间缩短多达九个月。
TI HFK参考设计是一个全面的系统解决方案,包括硬件、原理图和光图文件等,让客户不再担心参考设计的软硬件开发、元件选型验证和测试,并且可以专注于提高音频产品的质量和定制特殊功能,将开发时间缩短至少40周,同时节省成本。
Acoustic Technologies 工程副总裁 Greg Eslinger 指出:“大片上存储空间和高性能处理能力对于 HFK 参考设计中的 DSP 极其重要。

全新 TI TMSC54HFK DSP 针对HFK 参考设计产品。
我们的 SoundClear? 软件针对最高性能进行了优化,并提供比任何其他制造商的产品更多的片上存储器选项,通过回声消除、噪声消除和音频增强质量用户体验实现清晰的音质和更高的质量。
” HFK 参考设计基于 TI 的音频优化 TMSC54xTM DSP 构建,为设计人员提供了实现高性能、低功耗运行和低系统成本的有效方法,因此它是音频专用应用的理想选择。
该参考设计由 TI DSP 第三方网络的许多成员提供,设计人员可以使用该参考设计获得易于使用的硬件和软件,以实现更高质量的手持设备。
该设计利用了 Acoustic Technologies 消除回声的关键软件算法。
、降低噪音、提高通话质量并提供清晰的音频,帮助工程师设计业界最好的免提设备,以确保最佳的用户体验。
TI使用的蓝牙技术来自AdamyaComgTechnologies。
该公司是TI领先的第三方合作伙伴,长期为TI客户提供高质量的支持,以实现可同时处理音频和数据流的蓝牙通信软件,以满足手持设备的需求。
现代设备中蓝牙技术不断增长的需求和不断发展的趋势。
通过集成蓝牙技术,HFK 参考设计可与任何制造商的支持蓝牙的手机一起使用。
凭借蓝牙和音频流功能,客户不再需要免提手机支架,无需在车辆上添加新手机时升级套件,从而简化了系统并确保客户安全,无论他们使用哪种类型的手机使用。
产品都可以获得更加一致的功能。
Lyrtech 在先进 DSP 开发解决方案领域拥有丰富的设计经验。
基于此,公司提供一揽子完整的解决方案和技术支持,从而为用户带来更大的灵活性。
此外,通过系统设计和制造能力的有效整合,Lyrtech还可以为希望尽快实现量产的客户提供快速支持,从而帮助OEM制造商显着缩短生产时间并加快上市时间。
通过这些合作,客户不仅可以确保其推出的产品立即投入使用,还可以通过添加定制软件功能或OEM自己的专利软件来使自己的产品脱颖而出。
该方案不仅提供蓝牙软件、降噪、回声消除等标准功能,还可以定制更多软件,如通讯录下载、语音识别功能,从而提高用户体验。
用于音频流的蓝牙 A2DP 技术允许驾驶员通过耳机或汽车扬声器欣赏手机上播放的 MP3 音乐,并且可以连接到笔记本电脑或其他支持蓝牙的音响系统。
另一个有用的功能是当来电时自动将汽车音响静音。
TI 全球低功耗 DSP 产品营销经理 John Dixon 表示:“HFK 参考设计可帮助 OEM 在开发中占据领先地位经验丰富的 DSP 第三方提供了经过验证的技术,同时,利用 TI 在免提车载套件 DSP 市场的领先地位,OEM 将能够快速轻松地为汽车选件提供高质量的蜂窝电话 HFK。
配件市场。
” HFK参考设计是在TI HFK开发平台的基础上开发的,该平台为OEM制造商提供了必要的软件和工具,帮助他们独立设计支持C54HFK DSP功能的HFK产品。
除了 TI 的 Code Composer Studio? IDE 库示例和 Code Composer Studio 工具试用版之外,HFK 开发平台还包括 Acoustic Technologies 的 SoundClear? 软件,该软件结合了获得专利的回声消除、噪声消除、音质增强和全双工控制算法,通过协同工作,可以大大提高音质,提高通话清晰度。
此外,Acoustic Technologies 的 RAPID-HFK? 调整工具可帮助制造商快速高效地调整设计。
TI 为完整的 HFK 参考设计工作提供各种模拟和逻辑组件。
例如,BTR 可实现极低功耗的蓝牙 1.1、1.2 和 2.0 规范连接,以支持 2 Mbps 和 3 Mbps 的更高数据速率。
TLVAIC31 低功耗立体声音频编解码器可实现出色的音频质量(dB 信噪比),并且音频/控制接口可与 TMSC54HFK DSP 无缝协作。
HFK 参考设计将于 12 月通过 Lyrtech 接受订购,定价从美元起。
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