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06-18
本文小编将对华硕天选笔记本Ti型号进行双烤评测,具体如下。
本次测试采用AIDA64的FPU压力测试加上3DMark的Fire Strike 极限压力测试,对CPU和GPU施加最大压力。
我们使用 HWiNFO 来记录身体传感器数据。
3DMark循环三十次后的结果如下: 可以看到,在AIDA64 FPUDMark压力测试下,整机几乎已经达到了%的性能,此时其散热压力达到了最大。
不过天选的GTXTi版还是非常强悍的。
尽管失去了大量的散热辅助,CPU仍然尝试以47W运行一段时间。
此时GPU运行在50W,所以优先级仍然是保证GPU运行。

策略上,随着时间的推移,可以发现CPU散热逐渐无法支撑47W的功耗,导致CPU开始降频,但过程比较缓慢。
在双层烘烤机运行10分钟左右时进行热成像摄影。
观察其表面温度,可以发现热量基本集中在C面上部和键盘中部。
键盘最热处温度为43℃,表现尚可。
以上就是小编这次想跟大家分享的内容。
希望大家对这次分享的内容有了一定的了解。
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