2023新思科技开发者大会:创新引领前行,远见预见未来

发布于:2024-07-17 编辑:匿名 来源:网络

中国上海——9月8日,芯片行业年度嘉年华“新思科技开发者大会”与新锐开发者一起在上海成功举办。

本届大会以“高瞻远瞩”为主题,通过高峰论坛、两场领先的芯片技术论坛和五场覆盖前沿领域的行业技术论坛,与数百位科技行业领袖和开发者一起解析技术创新和多元技术。

技术领域未来发展方向,预见未来。

  新思科技开发者大会现场   “什么是‘愿景’?别人看不到的,想别人没想到的,不敢做别人没有做过的。

”新思科技全球高级副总裁葛群表示Synaptics中国董事长兼总裁表示:“面对不确定性,我们的行业必须放眼未来,为更长远的发展积蓄力量。

”   葛群分享了对未来发展的两点建议。

人才是芯片产业发展的基础。

展望未来,今天的年轻人将成为未来芯片产业的中流砥柱。

新思科技将人才培养战略从专业人士、大学生延伸至青少年,致力于培养更多重塑未来的“二代”人。

另一方面,在双碳目标指引下,能源结构变革和重点领域减排至关重要。

因此,我们行业也更早地考虑未来发展,不断创新绿色技术,助力构建人与自然和谐共生的未来。

新思科技期待与更多志同道合的合作伙伴一起,将芯片知识推广给更广泛的人群,共同推动整个社会走向低碳、绿色发展。

  葛群,新思科技全球高级副总裁、新思科技中国董事长兼总裁  科技远见,创新引领未来  先知先觉,预见未来!在开发者大会主题演讲中,Synopsys全球总裁Sassine Ghazi前瞻性地提出了SysMoore时代芯片开发者将面临的五大挑战:软件复杂性、系统复杂性、能源效率、信息安全和功能安全以及产品交付时间。

市场。

  对此,Synopsys利用电子数字孪生技术创建虚拟模型并进行硬件辅助软件开发,以应对软件复杂性的挑战;它利用3DIC编译器、Die-to-Die接口和芯片全生命周期管理来协助多芯片芯片系统创新;提出端到端低功耗解决方案,涵盖从架构、RTL、实现到签核的完整流程;采用芯片级、系统级、应用级三级芯片生命周期管理,实现汽车功能和信息安全;凭借业界首个全栈AI驱动的EDA解决方案Synopsys.ai及其广泛的IP组合,它可以帮助开发人员显着提高生产力并加速产品发布。

  Synopsys全球总裁Sassine Ghazi  Sassine最后强调:“中国约占全球半导体芯片消费的50%,中国的需求和技术创新持续影响着全球技术发展的方向。

Synopsys有我们深耕中国市场28年,支持中国半导体产业发展,未来我们将继续携手上下游产业伙伴,持续推动整个生态系统的加速发展。

我们共同努力,才能创造更加美好的未来!”   行业高瞻远瞩,合作共谋发展  有远见的人,放眼大局,没有哪个时代像今天这样依靠科技的力量,实现芯片产业链协同创新!一定会按下技术发展的“加速键” 高峰对话环节,知名科技博主石侃博士担任主持人,会见了台积电副总经理陈平博士(中国),新青科技创始人、董事长兼首席执行官王凯博士与新思科技全球技术创新战略合作副总裁王秉达、新思科技全球副总裁王晓楠博士就人工智能、大模型等新兴技术带来的机遇与挑战,以及产业生态合作等话题  人工智能、大模型的兴起催生了包括汽车领域在内的多元化落地场景。

王凯博士表示,实施面临五个主要挑战:对算力、数据量、可靠性、可追溯性和合规性的巨大需求,只有通过更具前瞻性的创新,才能迎来汽车行业的“AI时刻” 。

王晓南博士指出,随着模型变得越来越大、参数越来越多,这意味着不同计算单元之间的带宽和互连要求越来越高,这对芯片设计和EDA工具提出了更高的要求。

EDA+AI将是开发者需要特别关注的发展赛道。

  巅峰对话  很多人认为摩尔定律已经到了极限,但芯片能效比优化的脚步却没有停止。

陈平博士强调,大型模型带来的大计算能力的挑战只能通过维持传统的器件微缩方案、结合先进的3D工艺、设计方和系统方协同优化来解决。

王秉达表示,多年来,新思科技的领先技术已经渗透到设计、制造、软件等半导体产业链的各个环节,这让我们拥有了更广阔的技术创新版图。

我们希望成为这个生态系统的催化剂,并继续在整个生态系统内创造更好的互动。

  谈到产业生态合作,与会嘉宾纷纷表示,应对新技术的发展需要全产业链思维,从市场和具体应用场景出发,才能更好地满足客户需求。

最后,行业大咖还结合自身经历与年轻开发者分享了“心连心”的建议。

他们都相信,只有技术创新才能产生真正的价值。

他们希望年轻的开发者保持热情和持续投入,利用积分的力量加速发展,形成自己的核心竞争力。

  科技梦想家,用变革打破界限  梦想家,寻求创造变革!高峰论坛后的技术论坛聚焦“人工智能”、“智能汽车”、“数据中心”、“数字孪生”、“XR与移动”五个热门赛道。

技术大咖们用前沿的创新演讲,解构芯片技术创新与实现方向,与开发者一起预见技术的未来。

  技术论坛  随着大型模型的逐步落地,数据中心承载着巨大的算力需求。

同时,它也是支撑数字经济创新发展、赋能千行万业应用的关键基础设施。

在数据中心技术论坛上,业内知名企业专家就数据中心转型发展发表了自己的看法。

2023新思科技开发者大会:创新引领前行,远见预见未来

AMD全球副总裁、AMD中国研发中心总经理纪龙伟认为,融入AI的高性能、自适应计算产品组合将驱动数据中心未来的发展和转型。

同时,鸿钧微电子研发副总裁王金成提出,综合数据中心的规模和架构模式变革将由端到端一体化数据中心解决方案引领。

面对高性能通用GPU芯片日益增长的需求,必人科技系统架构副总裁丁云帆在人工智能技术论坛上详细介绍了如何应对大型模型对芯片的特殊需求,通过软件和硬件协作实现软件和系统级别。

  技术论坛  智能汽车技术论坛上,芯清科技研发高级副总裁杨欣欣博士从新趋势角度分析了异构计算架构汽车级芯片的优势及设计特点汽车域控制集成。

作为国内专业RISC-V CPU IP及解决方案提供商,芯来科技CEO彭建英认为,Z01X解决方案具有高速仿真、统计采样和广泛故障建模等功能,可加速功能安全RISC-V CPU IP开发并通过 ISO 2 认证。

  数字孪生技术正在引领现实世界走向数字化未来,推动各领域创新与进步。

在数字孪生技术论坛上,美泰总经理郭天一阐述了数字孪生技术和元界技术将如何推动数字智能发展作为下一代数字革命。

当数字孪生遇见元宇宙,视觉+AR创始人兼CEO张晓军以空间计算开放平台为切入点,畅想元宇宙与现实世界无缝连接的未来。

  在XR与移动技术论坛上,重力首席财务官王海清向开发者展示了如何以芯片为载体,以硬件技术和算法为支撑,为行业提供下一代的科技愿景XR完整的技术解决方案。

  未来愿景,新力量创造愿景  “未来开发者”参观“芯片改变世界”特展及“芯片青年实验室”  梦想家,走向新生活!本次开发者大会还为青少年打造了“芯片改变世界”专题科普展览和“芯片青少年实验室”,迎来了一批来自上海各中学的“未来开发者”。

他们通过科普+现场实际操作了解了小芯片的巨大作用,学会了从“数字化”的角度审视生活场景,并通过青春版EDA工具设计出自己的芯片应用来解决生活中的实际问题。

,点燃他们的好奇心,让科技创新从年轻一代开始。

2023新思科技开发者大会:创新引领前行,远见预见未来

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